오늘날 전자 기기의 전력 밀도가 지속적으로 증가함에 따라 방열은 기술 개발을 저해하는 주요 장애물 중 하나가 되었습니다. 기존의 방열 재료는 효율적인 방열 요구를 점차 충족하지 못하고 있습니다. 질화 세라믹 필러, 특히 질화알루미늄(AlN), 육방정 질화붕소(h-BN), 질화규소(β-Si₃N₄)는 뛰어난 열전도도와 포괄적인 물리적 특성으로 인해 새로운 연구 및 응용 분야로 부상하고 있습니다.
질화알루미늄 (AlN)은 뛰어난 열전도도(이론적 열전도도 320 W·m⁻¹·K⁻¹), 신뢰할 수 있는 전기 절연성, 낮은 유전율 및 유전 손실, 실리콘과 동일한 열팽창 계수(CTE, 4.5 × 10⁻⁶ °C⁻¹)를 가지고 있어 차세대 방열 기판 및 전자 소자 패키징에 이상적인 소재로 여겨진다.
넓은 밴드갭(5.2 eV), 높은 열전도도(이론적 열전도도 2000 W·m⁻¹·K⁻¹), 낮은 밀도(2.3 g·cm⁻³)를 갖는 육방정계 질화붕소(h-BN)는 그래핀과 유사한 육각형 고리 네트워크 구조를 가지고 있어 종종 "백색 그래핀"이라고 불립니다. 뛰어난 윤활성과 화학적 안정성을 갖추고 있어 점차 열 인터페이스 재료 분야에서 주요 관심사로 떠오르고 있습니다.
나노 필러로 BN을 사용한 고분자 복합재는 높은 열전도도, 낮은 CTE, 그리고 높은 전기 저항을 동시에 달성하여 새로운 고효율 열 관리 소재에 대한 시급한 요구를 충족합니다. 또한, β-Si₃N₄를 필러로 사용하면 입자 네트워크 형성을 촉진하여 우수한 기계적 및 열역학적 안정성을 유지하면서도 열전도도를 향상시킵니다.
질화물 세라믹 필러는 뛰어난 고유 열전도도를 나타내므로 초고열전도도 열 인터페이스 재료의 실험실 개발에 핵심 연구 방향이 되고 있습니다. 그러나 질화물 제조는 비교적 어렵고 비용이 많이 들며, 특히 구형 AlN, BN 나노시트/나노튜브, β-Si₃N₄ 위스커와 같이 높은 응용 가치와 특정 형상을 가진 질화물 필러의 경우 더욱 그렇습니다. 저비용, 고효율, 산업적 규모의 대량 생산을 달성하는 것은 여전히 중요한 연구 주제 중 하나입니다.
에 대한 샤먼 쥐츠 테크놀로지 유한회사
샤먼 쥐츠 테크놀로지 유한회사 는 질화알루미늄 세라믹 필러를 전문으로 하는 중국 유수의 제조업체입니다. 당사의 필러 제품군은 두 가지 시리즈로 구성됩니다. 질화알루미늄 단결정 필러 그리고 질화알루미늄 세라믹 마이크로구체높은 순도, 좁은 입자 크기 분포, 뛰어난 열전도도로 유명한 이 소재 덕분에 당사는 전 세계 고객에게 신뢰할 수 있는 열 관리 솔루션 공급업체로 자리매김했습니다.
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