질화알루미늄 분말은 높은 열전도율과 절연성을 갖고 있어 열전도성 계면재료에 첨가하면 재료의 열전도율을 크게 향상시킬 수 있습니다. AlN은 좋지만 단점이 있습니다. 흡수가 매우 쉬운 재료입니다. 수분과 산소가 수분과 산소와 접촉하면 가수분해 및 산화되어 열전도율과 열 성능 특성의 소산을 잃게 됩니다. 그리고...
최신 전자 기기에서 방열 인터페이스 재료(TIM)는 중요한 역할을 합니다. TIM은 열을 효율적으로 전달할 뿐만 아니라 실제 응용 분야의 까다로운 조건을 충족할 만큼 충분한 기계적 강도를 가져야 합니다. 방열 패드 또는 열 접착제로 사용하든, 장기간 사용 시 재료 변형, 균열 또는 피로 파괴와 같은 문제는 제품 신뢰성...
전자 기기의 소형화 및 고전력화 추세에 따라 방열은 성능 향상의 주요 걸림돌이 되고 있습니다. 이 문제 해결의 핵심은 열 저항을 줄이는 것입니다. 질화알루미늄은 높은 열전도도와 이상적인 입자 형태를 갖추고 있어 열 저항 감소에 탁월합니다. 폴리머 매트릭스에 효율적으로 통합되어 원활한 열 흐름 경로를 형성할 뿐...
방열판(TIM) 분야에서 장기 신뢰성은 제품 성능 평가의 핵심 지표 중 하나이며, 필러 선택은 TIM의 안정적인 성능을 직접적으로 좌우합니다. 이 중에서도 질화알루미늄(AlN) 필러는 탁월한 특성 덕분에 TIM의 신뢰성 병목 현상을 해결하는 데 이상적인 선택으로 자리 잡았습니다.
가장 두드러진 장점은 AlN 필러 고온 산화...
오늘날 전자 기기의 전력 밀도가 지속적으로 증가함에 따라 방열은 기술 개발을 저해하는 주요 장애물 중 하나가 되었습니다. 기존의 방열 재료는 효율적인 방열 요구를 점차 충족하지 못하고 있습니다. 질화 세라믹 필러, 특히 질화알루미늄(AlN), 육방정 질화붕소(h-BN), 질화규소(β-Si₃N₄)는 뛰어난 열전도도와 포...
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