800G~1.6T 광 모듈 및 TEC에서 AlN이 표준으로 자리 잡는 이유는 무엇일까요?

800G 세대에서는, 질화알루미늄 세라믹 이미 주류가 되었습니다 질화알루미늄 방열판 고출력 레이저 장치용 솔루션 - EML 및 CW 레이저 서브마운트, 밀폐형 패키지 하우징, 고신뢰성 광학 엔진.

업계가 1.6T 및 CPO 아키텍처로 전환함에 따라 광 엔진과 EML 드라이버의 열 플럭스는 지속적으로 증가하고 있습니다. 고속 신호 레이어는 대부분 세라믹 충진 PTFE 및 고급 저손실 라미네이트(Megtron급 소재와 같은 변형 에폭시 시스템 포함)로 대체되었으며, AlN은 패키지 하우징, 열 확산 베이스 및 절연 지지 구조와 같이 성능이 가장 우수한 분야에서 자리를 잡고 있습니다.

두 소재는 상호 보완적인 층에서 작동하는데, 위쪽은 신호 무결성을, 아래쪽은 열 관리를 담당합니다. 패키지 레벨 부품 외에도 질화알루미늄 분말은 점점 더 다양한 용도로 채택되고 있습니다. 열전도성 충전재 고성능 열전도성 소재(TIM)를 사용하여 소자와 방열판 사이의 간극을 줄입니다.

열전 냉각 분야에서도 동일한 변화가 일어나고 있습니다. 질화알루미늄 기판 열전 소자(TEC)에 사용되는 재료는 열전쌍의 기계적 응력을 관리하는 동시에 고온/저온 접합부를 통한 반복적인 열 순환을 견뎌야 합니다. 열팽창 계수(CTE) 불일치는 기판 균열 및 솔더 접합부 열화와 같은 주요 고장 원인입니다. 약 4.5 ppm/°C의 CTE와 170~230 W/(m·K)의 열전도율을 가진 AlN은 알루미나(약 7.2 ppm/°C, 20~35 W/(m·K))보다 Si/InP 칩 및 솔더 시스템과 훨씬 더 잘 일치하므로 800G/1.6T 모듈의 고출력 밀도 TEC에 적합한 기판입니다.

공급 측면에서 업계 추산에 따르면 광학 모듈 세라믹 부품 시장은 1.6T 생산량 증가와 CPO 도입에 힘입어 2027년까지 약 두 배로 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 고급 성장의 모든 요소(TEC 기판, 레이저 서브마운트, 밀폐형 하우징)는 상류의 두 가지 요소, 즉 고순도, 저산소 질화알루미늄 분말 그리고 안정적이고 성숙한 금속화 공정(DPC, 박막, HTCC).

이것이 우리 고객들에게 의미하는 바는 다음과 같습니다. 일본어와 함께 질화알루미늄 공급업체 생산능력 한계에 도달하고 구매자들이 적극적으로 대체 공급원을 물색하는 상황에서, 공급 안정성은 자재 성능만큼이나 중요합니다.

샤먼 쥐치 고순도 제품을 제조합니다 AlN 분말 AlN 과립, 열전도성 충전재 및 AlN 세라믹을 제공합니다. 필요한 사항이 있으시면 언제든지 문의해 주세요.

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