질화알루미늄 세라믹

빠르게 변화하는 전자 산업에서 방열과 신뢰성은 제품 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판탁월한 열전도도, 우수한 전기 절연성, 그리고 안정적인 기계적 특성을 갖춘 AlN 세라믹 기판은 고출력 및 고주파 전자 기기에 이상적인 선택이 되고 있습니다. 5G 통신, 신에너지 자동차, 항공우주, 산업용 레이저, 반도체 조명 등 어떤 분야에서든 AlN 세라믹 기판은 탁월한 솔루션을 제공하여 경쟁 환경에서 귀사의 제품이 두각을 나타낼 수 있도록 지원합니다. 주요 특징뛰어난 열전도도: AlN은 170~220 W/(m·K)의 열전도도를 가지고 있어 알루미나 세라믹을 훨씬 능가하며, 열을 효율적으로 방출하여 고전력 전자 부품의 안정적인 작동을 보장합니다. 뛰어난 전기 절연성: 높은 저항률과 낮은 유전 손실로 인해 고주파 회로에 적합하며, 신호 전송 손실을 줄이고 장치 성능을 향상시킵니다. 뛰어난 열팽창 매칭: 열팽창 계수는 실리콘이나 갈륨비소화와 같은 반도체 소재와 유사하여 열 응력을 효과적으로 줄이고 장치 수명을 연장합니다. 기계적 강도 및 안정성: 높은 강도, 경도, 화학적 부식에 대한 저항성으로 인해 혹독한 환경에서도 신뢰성과 내구성을 보장합니다. 정밀 가공 기능: 레이저 절단, 드릴링, 금속화와 같은 공정을 지원하여 복잡한 회로 설계 요구 사항을 충족하고 고집적 패키징을 구현합니다.

당사의 알루미늄 질화물(AlN) 사출 성형 맞춤형 세라믹 부품은 고급 사출 성형 기술과 고순도를 결합합니다. AlN 세라믹 복잡하고 불규칙한 형상에 맞춰 설계된 이 제품은 기존 세라믹 가공의 한계를 뛰어넘어 엄격한 공차와 복잡한 형상을 가진 부품의 정밀 제조를 가능하게 합니다. 성능과 설계 유연성이 모두 요구되는 산업에 이상적입니다.주요 특징뛰어난 열전도도: ≥170 W/(m·K)의 열전도도는 알루미나 세라믹보다 5~10배 높아 고전력 전자 장치의 효율적인 방열을 보장합니다.뛰어난 전기 절연성: 체적 저항률 ≥10¹⁴ Ω·cm로 열을 전달하는 동안 민감한 회로를 보호합니다.맞춤형 모양: 사출 성형은 2차 가공 없이 복잡한 구조(예: 홈, 구멍, 곡면)의 단일 단계 생산을 지원하여 기존 기계 가공에 비해 비용을 30% 절감합니다.높은 기계적 강도: 굽힘 강도 ≥300 MPa로 혹독한 환경에서도 내구성을 보장합니다(온도 범위: -200℃~800℃).낮은 열팽창: 실리콘과 일치하는 열팽창 계수(CTE)(≈4.5×10⁻⁶/℃)로 전자 조립품의 열 응력을 최소화합니다.

고온 응용 분야에서는 소재 성능에 대한 요구 사항이 점점 더 엄격해지고 있습니다. 당사의 미니 질화알루미늄 세라믹 도가니, 탁월한 성능으로 다양한 산업에 이상적인 선택이 되었습니다.1. 초고열전도도: 미니 질화알루미늄 세라믹 도가니는 초고열전도도를 자랑하여 효율적인 열전달을 보장합니다. 비철금속 제련이나 반도체 소재 합성 등 어떤 공정에서든 열을 빠르고 고르게 분배하여 공정 효율을 크게 향상시키고 에너지 소비를 줄이며 지속 가능한 산업 운영을 지원합니다.2. 뛰어난 열 안정성: 극한의 고온을 견딜 수 있습니다. 고온 내화 도가니로서 다른 소재로는 처리가 어려운 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동하여 장기적인 신뢰성 있는 성능을 보장하고, 가동 중단 시간을 줄이며, 생산 효율을 향상시킵니다.3. 뛰어난 내화학성: 내식성이 뛰어나 구리, 알루미늄, 은과 같은 비철 금속과 반응하지 않으며, 알루미늄, 철, 알루미늄 합금의 용해에도 강합니다. 반도체 분야에서는 갈륨비소와 같은 용융염에 대한 안정성이 특히 중요하며, 이는 실리콘 오염을 방지하고 고순도 반도체 소재 생산을 보장합니다.

알루미늄 질화 세라믹 부품 탁월한 열 전도성, 전기 절연성, 그리고 기계적 강도를 제공하여 첨단 산업에 이상적입니다. 전자, 반도체, LED 또는 항공우주 분야 등 어떤 분야에서든 신뢰할 수 있는 부품이 필요하시다면, 당사의 정밀 제작된 AlN 세라믹 부품이 최고의 성능을 제공합니다.주요 특징 및 이점:뛰어난 열전도도(170-210 W/mK) – 고전력 장치에 대한 효율적인 방열.높은 전기 절연성 - 전자 기판 및 절연체에 적합합니다.뛰어난 기계적 강도 - 마모, 부식, 열 충격에 강함.낮은 열팽창 – 극한 온도 환경에서도 안정성을 보장합니다.맞춤형 디자인 – 귀하의 정확한 사양을 충족하도록 정밀 가공되었습니다.

최고 품질을 찾고 있습니다 질화알루미늄 세라믹 튜브? 당사 제품은 탁월한 특성으로 시장에서 두각을 나타내며, 다양한 산업 분야에 이상적입니다. 주요 장점 뛰어난 열전도도: 170-210 W/(m·K)의 열전도도를 갖춘 이 튜브는 방열 성능이 뛰어나 고전력 전자 장치에 적합합니다. 뛰어난 전기 절연성: 실온에서 체적 저항률이 >10¹⁴ Ω·cm이므로 고전압 환경에서 안전한 작동을 보장합니다. 고강도 및 내식성: 굽힘 저항성 300-400 MPa, 고온(1000℃ 이상) 및 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나 혹독한 작업 조건에 적합합니다.

알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 링 고순도 질화알루미늄 분말을 정밀 성형 및 고온 소결 공정을 통해 제작한 고성능 특수 세라믹 부품입니다. 뛰어난 열전도도, 전기 절연성, 고온 저항성, 낮은 열팽창 계수를 갖추고 있습니다. AlN 세라믹 링은 반도체 장비, 고전력 LED, RF/마이크로파 장치 등 다양한 분야에 널리 사용되어 현대 산업에 없어서는 안 될 핵심 소재입니다.   핵심 기능 및 장점 1. 뛰어난 열전도도 열전도도는 최대 170~220 W/(m·K)로 알루미늄과 비슷하고 알루미나 세라믹(~30 W/(m·K))을 훨씬 능가하여 고전력 장치의 효율적인 방열을 보장합니다. 2. 우수한 전기 절연성 체적 저항률 >10¹⁴ Ω·cm, 낮은 유전율(8-9)로 고주파 및 고전압 환경에 적합하며 안전하고 안정적인 회로 작동을 보장합니다. 3、고온 안정성 최대 2200°C의 온도를 견뎌내며, 극한의 열 순환 조건에서도 구조적 안정성을 유지하고 뛰어난 열 충격 저항성을 보입니다. 4. 낮은 열팽창 계수 열팽창 계수(4.5×10⁻⁶/℃–4.9×10⁻⁶/℃)는 실리콘(Si) 칩과 일치하여 열 응력을 줄이고 장치 수명을 연장합니다. 5. 화학적 불활성 및 기계적 강도 산/알칼리 부식 및 산화에 강하고, 경도가 높고(모스 8-9), 내마모성, 내충격성이 뛰어납니다.

우리의 질화알루미늄(AlN) 세라믹 볼 높은 열전도도, 낮은 열팽창, 탁월한 전기 절연성, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 갖추고 있어 까다로운 산업 분야에 이상적입니다. 고순도 소재와 첨단 소결 기술을 사용하여 제조된 당사의 AlN 세라믹 볼 극한 환경에서도 우수한 성능을 발휘할 수 있도록 높은 밀도와 낮은 다공성을 보장합니다.   왜 당사의 AlN 세라믹 볼을 선택해야 할까요? 초고열전도도(170~200W/m·K) – 효율적인 방열에 이상적 낮은 열팽창 – 고온 환경에서 안정성을 보장합니다. 고강도 및 내마모성 – 연장된 서비스 수명 뛰어난 전기 절연성 – 전자 및 반도체 응용 분야에 적합 부식 및 산화 방지 – 화학 및 항공우주 산업의 혹독한 조건에 적합  

최근 질화물 세라믹이 재료과학 분야에서 뜨거운 화제가 되고 있습니다. 질화알루미늄(AlN)은 단결정 열전도도가 320W/(m·K)에 달하는 우수한 열전도도와 낮은 유전상수, 낮은 유전손실, 높은 탄성률, 굽힘강도를 나타냅니다. 질화붕소(BN)는 낮은 유전 상수, 낮은 유전 손실, 우수한 열 충격 저항 및 뛰어난 기계 가공성을 특징으로 합니다. 복합 재료 성능 적층의 원리를 활용하여 질화 알루미늄과 질화 붕소를 결합하면 다음과 같은 결과를 얻을 수 있습니다. AlN-BN 복합 세라믹 우수한 기계적, 유전적, 열적 특성을 가지고 있습니다.      

에칭 노즐 웨이퍼 표면에서 불필요한 물질을 제거하기 위해 반도체 제조에 사용되는 부품입니다. 질화알루미늄 세라믹 에칭 노즐 내마모성, 내식성, 고정밀도가 우수하며 고온, 고압, 고부식 환경에서 장기간 안정적으로 작업이 가능하여 에칭 결과 및 노즐 수명이 향상됩니다.   다른 제조업체의 가공 방법과 달리 당사는 사출 성형 공정을 통해 질화알루미늄 에칭 노즐을 제작하며 다음과 같은 장점이 있습니다. 1. 복잡한 모양을 만들 수 있다2. 높은 생산량3. 우수한 성능4.저비용

전자담배에 질화알루미늄을 적용한 것은 주로 전자담배의 높은 발열효율을 준비하는데 반영됐다. 전자 담배 분무 코어. 질화알루미늄(AlN)은 열전도율이 우수한 소재로 방열기판, 전자소자 패키지뿐만 아니라 열교환기, 기능성 소재 등 다양한 분야에 응용되고 있습니다. 전자 담배 분야에서 질화알루미늄의 응용은 주로 열효율이 높은 전자 담배 원자화 코어의 제조에 구현됩니다. 이러한 원자화된 코어의 발열 구조는 NiCuSiAl 발열 코팅을 채용하고, 층 내의 성분을 적절한 비율로 제어함으로써 저항률이 낮고 전열 변환 계수가 높은 코팅이 형성된다. 이 코팅을 통해 준비된 분무기 코어를 12W 이하의 작은 정격 출력에서 실온에서 600°C까지 빠르게 가열하여 크고 완전한 연기량을 얻을 수 있습니다. 또한, 전이층과 보호층을 제공함으로써 이러한 유형의 분무기 코어는 우수한 가열 효과를 가질 뿐만 아니라 산화를 더 잘 방지하고 가열 코팅이 쉽게 벗겨지므로 분무기 코어의 수명을 연장시킵니다1. 이 응용 프로그램은 전자 담배 분무기 카트리지의 열 효율을 향상시키는 질화알루미늄의 잠재력을 보여줍니다. 이는 재료의 열 전도성과 열 안정성을 최적화하여 사용자 경험을 향상시키고 전자 담배 분무기 개발을 위한 새로운 재료 솔루션을 제공합니다. 담배 기술.      

질화알루미늄은 다양한 산업 응용 분야에 적합한 다양한 특성을 가지고 있습니다. BeO, SiC 값에 가까운 높은 열전도율(170W/mK 이상), 산화알루미늄(Al)의 5배 이상2O3). 열팽창 계수는 4.5 × 10⁻⁶°C로 실리콘(3.5-4 × 10⁻⁶°C)과 유사합니다. 광학적 투명성이 좋습니다. 무독성. 전기 전도성이 우수합니다. 다음을 포함한 질화알루미늄의 전기적 특성 유전 상수, 유전 손실, 체적 저항률 및 유전 강도는 뛰어난 절연 재료입니다. 우수한 기계적 특성: 질화알루미늄의 기계적 강도는 산업 공정에서 광범위하게 사용되는 이유이기도 하며 산화알루미늄(Al)에 비해 굽힘 강도가 더 높습니다.2O3) 및 산화베릴륨(BeO) 세라믹.    

질화알루미늄 세라믹 화학식 AlN을 갖는 비금속 세라믹 재료입니다. 육각형의 결정구조를 가지고 있어 고융점, 고경도, 고강도, 고내마모성, 우수한 열안정성, 뛰어난 열전도율을 특징으로 합니다. 또한, 질화알루미늄 세라믹은 우수한 전기 절연 특성과 상대적으로 낮은 유전 상수를 나타냅니다.