질화알루미늄 세라믹 기판

천공 알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 기판은 고성능 AlN 세라믹 기판 위에 정밀 가공을 통해 관통홀 또는 블라인드 비아를 형성하는 특수 전자 패키징 소재입니다. 질화 알루미늄 세라믹을 기본 소재로 사용하고 정밀 드릴링 기술을 통해 맞춤형 홀 위치를 구현하여 열 성능, 절연 강도, 그리고 설치 호환성의 완벽한 균형을 이루며, 고전력 전자 모듈의 방열 문제를 해결하는 핵심 소재로 자리매김했습니다. 특징: 맞춤형 구멍 위치 설계: 다양한 설치 요구 사항에 맞게 조정 일반적인 비천공 기판과 달리 천공 AlN 세라믹 기판은 고객 회로 레이아웃과 구성 요소 설치 방법을 기반으로 고정밀 맞춤형 구멍 위치 지정 서비스를 제공합니다. 지원되는 구멍 유형: 둥근 구멍, 정사각형 구멍, 특수 모양의 구멍(슬롯 구멍, 계단형 구멍 등)

빠르게 변화하는 전자 산업에서 방열과 신뢰성은 제품 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판탁월한 열전도도, 우수한 전기 절연성, 그리고 안정적인 기계적 특성을 갖춘 AlN 세라믹 기판은 고출력 및 고주파 전자 기기에 이상적인 선택이 되고 있습니다. 5G 통신, 신에너지 자동차, 항공우주, 산업용 레이저, 반도체 조명 등 어떤 분야에서든 AlN 세라믹 기판은 탁월한 솔루션을 제공하여 경쟁 환경에서 귀사의 제품이 두각을 나타낼 수 있도록 지원합니다.   주요 특징 뛰어난 열전도도: AlN은 170~220 W/(m·K)의 열전도도를 가지고 있어 알루미나 세라믹을 훨씬 능가하며, 열을 효율적으로 방출하여 고전력 전자 부품의 안정적인 작동을 보장합니다. 뛰어난 전기 절연성: 높은 저항률과 낮은 유전 손실로 인해 고주파 회로에 적합하며, 신호 전송 손실을 줄이고 장치 성능을 향상시킵니다. 뛰어난 열팽창 매칭: 열팽창 계수는 실리콘이나 갈륨비소화와 같은 반도체 소재와 유사하여 열 응력을 효과적으로 줄이고 장치 수명을 연장합니다. 기계적 강도 및 안정성: 높은 강도, 경도, 화학적 부식에 대한 저항성으로 인해 혹독한 환경에서도 신뢰성과 내구성을 보장합니다. 정밀 가공 기능: 레이저 절단, 드릴링, 금속화와 같은 공정을 지원하여 복잡한 회로 설계 요구 사항을 충족하고 고집적 패키징을 구현합니다.