천공 알루미늄 질화물 세라믹 기판

천공 알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 기판은 고성능 AlN 세라믹 기판 위에 정밀 가공을 통해 관통홀 또는 블라인드 비아를 형성하는 특수 전자 패키징 소재입니다. 질화 알루미늄 세라믹을 기본 소재로 사용하고 정밀 드릴링 기술을 통해 맞춤형 홀 위치를 구현하여 열 성능, 절연 강도, 그리고 설치 호환성의 완벽한 균형을 이루며, 고전력 전자 모듈의 방열 문제를 해결하는 핵심 소재로 자리매김했습니다. 특징: 맞춤형 구멍 위치 설계: 다양한 설치 요구 사항에 맞게 조정 일반적인 비천공 기판과 달리 천공 AlN 세라믹 기판은 고객 회로 레이아웃과 구성 요소 설치 방법을 기반으로 고정밀 맞춤형 구멍 위치 지정 서비스를 제공합니다. 지원되는 구멍 유형: 둥근 구멍, 정사각형 구멍, 특수 모양의 구멍(슬롯 구멍, 계단형 구멍 등)