알루미늄 질화 알루미늄

질화알루미늄은 열전도율이 170~230W/m-K로 세라믹 소재 중 가장 우수한 열전도율을 가지고 있습니다. 이에 비해 실리콘 등 기존 반도체 소재의 열전도율은 약 150W/m-K인 반면, 알루미나(Al2O₃)의 열전도율은 약 30W/m-K에 불과하다. 이러한 높은 열전도율로 인해 질화알루미늄 라디에이터 전자 기기, 고출력 LED 등 효과적인 방열이 필요한 제품에 널리 사용됩니다.      

질화알루미늄 세라믹, 우수한 열 전도성, 전기 절연성 및 기계적 강도를 갖춘 고성능 세라믹 소재로 전자, 우주 항공, 화학 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 질화알루미늄 세라믹의 제조 공정에서 성형 기술은 세라믹 재료의 성능과 품질에 영향을 미치는 핵심 링크 중 하나입니다. 현재 질화알루미늄 세라믹 제조에는 테이프 캐스팅, 사출 성형 및 압축 성형이 일반적으로 사용되는 성형 방법입니다.   세라믹 사출 성형(CIM)은 복잡한 모양의 세라믹 부품을 제조하기 위한 새로운 기술입니다. 고분자 재료를 캐리어로 사용하고 세라믹 분말과 고분자 재료를 혼합한 후 사출성형을 통해 복잡한 형상의 세라믹 블랭크를 제조합니다. 질화알루미늄 세라믹을 제조할 때 세라믹 사출 성형 기술은 독특한 장점을 가지고 있습니다. 첫째, 특수 용도의 요구를 충족시키기 위해 복잡한 형상과 미세 구조를 가진 질화알루미늄 세라믹 부품을 준비할 수 있습니다. 둘째, 사출 성형 공정은 지속적이고 자동화된 생산을 실현하여 생산 효율성과 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다.   분말사출성형 ALN 세라믹의 특징1. 만들 수 있다 복잡한 모양2. 높은 생산량3. 우수한 성능4.저렴한 비용