빠르게 변화하는 전자 산업에서 방열과 신뢰성은 제품 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판탁월한 열전도도, 우수한 전기 절연성, 그리고 안정적인 기계적 특성을 갖춘 AlN 세라믹 기판은 고출력 및 고주파 전자 기기에 이상적인 선택이 되고 있습니다. 5G 통신, 신에너지 자동차, 항공우주, 산업용 레이저, 반도체 조명 등 어떤 분야에서든 AlN 세라믹 기판은 탁월한 솔루션을 제공하여 경쟁 환경에서 귀사의 제품이 두각을 나타낼 수 있도록 지원합니다.
주요 특징
뛰어난 열전도도: AlN은 170~220 W/(m·K)의 열전도도를 가지고 있어 알루미나 세라믹을 훨씬 능가하며, 열을 효율적으로 방출하여 고전력 전자 부품의 안정적인 작동을 보장합니다.
뛰어난 전기 절연성: 높은 저항률과 낮은 유전 손실로 인해 고주파 회로에 적합하며, 신호 전송 손실을 줄이고 장치 성능을 향상시킵니다.
뛰어난 열팽창 매칭: 열팽창 계수는 실리콘이나 갈륨비소화와 같은 반도체 소재와 유사하여 열 응력을 효과적으로 줄이고 장치 수명을 연장합니다.
기계적 강도 및 안정성: 높은 강도, 경도, 화학적 부식에 대한 저항성으로 인해 혹독한 환경에서도 신뢰성과 내구성을 보장합니다.
정밀 가공 기능: 레이저 절단, 드릴링, 금속화와 같은 공정을 지원하여 복잡한 회로 설계 요구 사항을 충족하고 고집적 패키징을 구현합니다.
품목 번호 :
AlN ceramic substrate크기 :
customization제품 원산지 :
CHINA색상 :
Gray-white맞춤형 서비스
저희는 고객마다 요구 사항이 다르다는 것을 알고 있기 때문에 맞춤형 서비스를 제공합니다. 모양이나 크기에 상관없이 질화알루미늄 세라믹 기판 필요한 것이 있다면 도면만 제공해 주시면, 귀하의 개인화된 요구 사항에 맞춰 맞춤 제작해 드립니다.
데이터 시트
목 | 단위 | 값 | 테스트 표준 |
색상 | 회백색 |
| |
부피 밀도 | g/cm3 | ≥3.33 | GB/T 25995-2010 |
열전도도 | 20℃ , W/(m ·케이) | ≥170 | GB/T 5598 |
유전율 | 1MHz | 8~10 | GB/T 5594.4 |
파괴적 강도 | 케이볼트/mm | ≥17 | GB/T 5593 |
굽힘 저항 | 엠파 | ≥380 | GB/T 5593 |
뒤틀림 | 길이‰ | ≤2‰ | |
표면 거칠기 | μm | 0.3~0.6 | GB/T 6062 |
물 흡수 | % | 0 | GB/T 3299-1996 |
체적 저항률 | 20℃,Ω .cm | ≥1013 | GB/T 5594.5 |
열팽창률 | 10-6/℃ | (20~300)℃,2~3 | GB/T 5593 |
열팽창률 | 10-6/℃ | (300~800℃,2.5~3.5 | GB/T 5593 |
우리의 장점
샤먼 쥐츠 테크놀로지(Xiamen Juci Technology)는 맞춤형 질화알루미늄(AlN) 세라믹 부품 제작 분야에서 탁월한 경쟁력을 보유하고 있습니다. 샤먼 쥐츠 테크놀로지의 사출 성형 기술은 세계를 선도하며 복잡한 형상의 제품 제작을 가능하게 합니다. 사용되는 소재는 다음과 같습니다. 고급 AlN 분말 자체적으로 대량 생산하며 높은 열전도율과 뛰어난 전기 절연성을 자랑합니다. 전문 R&D팀을 갖추고 원자재부터 완제품까지 전 공정을 관리하여 최상의 품질을 보장하며, 다양한 분야에 걸쳐 고품질 맞춤 서비스를 제공합니다.
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