5G 및 AI 컴퓨팅 혁명은 광 모듈의 핵심 모순, 즉 열 방출과 고주파 전송이라는 문제에 직면하고 있습니다. 1.6T 광 모듈이 과열되어 컴퓨팅 성능이 30%까지 저하될 수 있습니다. 질화알루미늄(AlN) 세라믹 뛰어난 특성을 지닌 중요한 솔루션으로 부상했습니다.
I. 재료 혁신: "과열"에서 "냉각 작동"으로
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다양한 형성 공정 중에서 질화알루미늄(AlN) 세라믹다이프레싱, 열간프레싱, 등방압프레싱과 같은 전통적인 방법은 널리 사용되고 있지만 여러 가지 문제점에 직면해 있습니다. 강한 친수성 때문에 AlN 분말성형 공정 중 물과의 접촉을 최소화하여 산화를 방지해야 하며, 이는 재료 성능 저하로 이어질 수 있습니다. 열간압...
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