5G 및 AI 컴퓨팅 혁명은 광 모듈의 핵심 모순, 즉 열 방출과 고주파 전송이라는 문제에 직면하고 있습니다. 1.6T 광 모듈이 과열되어 컴퓨팅 성능이 30%까지 저하될 수 있습니다. 질화알루미늄(AlN) 세라믹 뛰어난 특성을 지닌 중요한 솔루션으로 부상했습니다.
I. 재료 혁신: "과열"에서 "냉각 작동"으로
AlN 세라믹은 최대 170 W/(m·K)의 열전도도를 자랑하며, 이는 기존 알루미나의 약 8배에 달합니다. 이를 통해 1.6T 광 모듈 칩의 온도 상승을 최대 부하에서도 5°C 이내로 제한할 수 있습니다. "다층 동시 소성 + 박막 배선" 공정을 활용하여 최대 20μm의 미세 표면 선폭을 구현하여 100GHz 주파수 대역에서 기존 후막 공정 대비 신호 손실을 50% 이상 감소시킵니다. 또한, 50μm 피치의 금 와이어 본딩을 지원하여 고밀도 패키징 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
AlN 세라믹은 기존 소재에 비해 상당한 종합적 이점을 제공합니다. 알루미나보다 우수한 열전도도, 산화베릴륨(BeO)보다 안전하고 무독성이며, 질화규소보다 고주파 전송에 더 적합합니다. 이러한 특성으로 인해 AlN은 통신 장비의 소형화 및 성능 향상을 위한 핵심 요소로 자리매김하고 있습니다.
II. 산업화: 정책과 기술에 의해 주도됨
중국의 신소재 개발 "제14차 5개년 계획"의 지원으로 국내 AlN 시장 규모는 2025년까지 120억 위안에 달할 것으로 예상되며, 2030년까지는 200억 위안을 넘어설 것으로 전망됩니다.
기술 혁신으로 대량 생산이 가능해졌습니다. AlN 다층 박막-후막 기술의 일괄 출하가 이루어졌으며, 물리 기상 증착(PVD) 및 기타 첨단 제조 기술은 수율 90% 이상을 달성했습니다. 결과적으로 고성능 AlN 소재의 단가는 5년 전에 비해 40% 감소했습니다. 실제 AI 데이터 센터 애플리케이션에서는 다음 기능을 갖춘 400G/800G 광 모듈이 사용됩니다. AlN 기판 냉각되지 않는 환경에서도 안정적인 작동을 유지하여 800G에서 1.6T로의 진화에 중요한 재료 지원을 제공합니다.
III. 산업 재편: 소재 혁신에서 생태계 변혁까지
AlN 세라믹 경쟁 구도를 변화시키고 있으며, 중국 기업들이 1.6T와 같은 최첨단 분야에서 획기적인 발전을 이루도록 돕고 있습니다. 이 기술의 적용 분야는 통신 분야를 넘어 신에너지 자동차, 항공우주 분야 등으로 확장되고 있습니다. 신에너지 자동차 부문의 연간 수요만 2030년까지 100만 톤을 넘어설 것으로 예상됩니다.
이러한 소재 혁신은 새로운 설계 철학을 촉진하고 있습니다. 열 방출에 대한 제약이 줄어들면서 AlN 기판을 사용한 광 모듈은 동일한 부피 내에서 30% 더 높은 전력 밀도를 달성하여 데이터 센터 설치 공간을 거의 4분의 1까지 줄일 수 있습니다.
5G 구축이 가속화되고 6G R&D가 진행됨에 따라 전략적 중요성이 더욱 커지고 있습니다. AlN 세라믹 냉각 효율이 1°C 향상될 때마다 통신 장비로 지원되는 수백만 대의 컴퓨팅 유닛이 추가될 수 있습니다. 한때 실험실에서만 사용되었던 이 소재는 이제 연평균 18% 성장하며 글로벌 고성능 세라믹 산업을 재편하고 있습니다.
샤먼 쥐치 테크놀로지 주식회사 소개
Juci는 고품질을 제공합니다AlN 세라믹 기판, 구조 부품, 방열판 등에 사용됩니다. 이러한 제품은 다음과 같은 최첨단 산업의 열 관리 과제를 해결하는 데 필수적인 솔루션입니다.광 모듈,5G 통신, AI, 신에너지 자동차, 고출력 LED 패키징.
연락하다:
아모이주시 테크놀로지주식회사
전화: +86 592 7080230
이메일:miki_huang@chinajuci.com
웹사이트:www.jucialnglobal.com
WhatsApp : +8618250812806
전화 : +8618250812806
