오늘날 전자 기기의 전력 밀도가 지속적으로 증가함에 따라 방열은 기술 개발을 저해하는 주요 장애물 중 하나가 되었습니다. 기존의 방열 재료는 효율적인 방열 요구를 점차 충족하지 못하고 있습니다. 질화 세라믹 필러, 특히 질화알루미늄(AlN), 육방정 질화붕소(h-BN), 질화규소(β-Si₃N₄)는 뛰어난 열전도도와 포...
소형 고성능 전자 기기 개발에 있어 써멀 패드는 중요한 역할을 담당합니다. 틈새를 메우고 효율적인 열전도 채널을 구축하며, 절연, 충격 흡수, 밀봉 등 다양한 기능을 수행합니다. 그러나 장기간 사용 후 발생하는 기존 써멀 패드의 노화 현상은 장비의 장기적인 신뢰성에 잠재적인 위협 요인으로 작용하고 있습니다.
기...
섞고 싶어요 질화알루미늄(AlN) 필러열전도율이 높은 세라믹 분말인 AlN을 에폭시 수지에 첨가하여 열전도성 소재를 만들 수 있을까요? 단순히 혼합하는 것만으로는 종종 실망스러운 결과를 얻습니다. 핵심은 AlN 필러의 표면 처리입니다.
만약에 무슨 일이 일어난다면? 질화알루미늄(AlN) 필러 표면 처리 없이에폭시...
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