열 인터페이스 재료는 발열체와 방열판 사이에 채워지므로 높은 열전도도와 우수한 전기 절연성이 모두 필요합니다. 재료의 열전도도는 미세 입자의 운동과 밀접한 관련이 있습니다. 열전도는 주로 전자 전도, 광자 전도, 그리고 포논 전도의 세 가지 메커니즘을 통해 발생합니다. 금속 재료는 주로 자유 전자를 통해 열을 전도합니다. 광자 열전도는 주로 투명한 유리 재료에 적용됩니다. 고분자 및 세라믹 재료는 주로 포논을 통해 열을 전도합니다. 그러나 고분자 분자 사슬의 무작위 얽힘, 분자량의 다분산성, 그리고 분자 사슬 진동에 의한 포논의 산란으로 인해 고유 열전도도는 매우 낮습니다.
따라서 폴리머/세라믹 복합재에서 열전도는 주로 세라믹 필러를 캐리어로 사용합니다. 결정 구조 내 원자 간의 상호작용은 질량-스프링 시스템으로 간단히 설명할 수 있습니다. 이를 통해 원자는 최소 위치 에너지를 중심으로 진동하여 격자파를 생성하고, 이는 포논 전도를 가능하게 하여 열을 더욱 효과적으로 전달할 수 있습니다.
높은 열전도도를 달성하기 위해서는 열 인터페이스 재료 내의 세라믹 필러가 서로 접촉하고 쌓여 폴리머 매트릭스 전체에 연속적인 네트워크를 형성해야 합니다. 대부분의 열은 이 네트워크를 통해 전달되므로 폴리머 복합재의 열전도도가 크게 향상됩니다.
그러나 필러 함량이 지나치게 높으면 필러 입자가 응집되어 입자 사이에 공극이 발생합니다. 공기의 열전도도가 매우 낮아(0.0257 W·m⁻¹·K⁻¹) 시스템의 전체 열전도도가 감소합니다. 또한, 적용 중 매트릭스 유동성 저하, 성능 불안정, 분리 취약 등의 문제가 발생할 수 있습니다.
샤먼 쥐치 테크놀로지 주식회사 소개
그만큼 질화알루미늄 필러 샤먼 쥐츠 테크놀로지(Xiamen Juci Technology Co., Ltd.)의 제품은 높은 열전도도와 전기 절연성을 제공하도록 설계되어 수지 또는 플라스틱 복합재의 방열 성능을 크게 향상시킵니다. 뛰어난 성능은 열 관리뿐 아니라 업계 최고 수준의 가수분해 방지 및 노화 방지 특성을 통해 내구성을 향상시킵니다.
문의하기:
샤먼 쥐츠 테크놀로지 유한회사
전화: +86 592 7080230
이메일: miki_huang@chinajuci.com
웹사이트: www.jucialnglobal.com
WhatsApp : +8618250812806
전화 : +8618250812806
