업계가 800G에서 1.6T 및 3.2T 광 모듈로 전환함에 따라 단일 채널 전력 소비, 광 엔진 집적 밀도 및 패키지 수준의 열 발생량이 크게 증가하고 있습니다. 업계 데이터에 따르면 중국의 광 모듈 세라믹 부품 시장은 2026년에 약 135억 위안에 달할 것으로 예상되며, 이 중 세라믹 전자 기판이 약 99억 위안을 차지할 것으로...
170~230 W/m·K의 열전도율, 전기 절연성, 그리고 실리콘 칩과 매우 유사한 열팽창 계수를 갖춘 이 소재는 세라믹 전자 기판AlN은 1.6T 광 모듈, SiC/IGBT 및 AI 서버의 열 관리 분야에서 선호되는 솔루션으로 자리 잡았습니다. 800G 모듈에서 AlN의 적용률은 현재 약 20~30%로 추정됩니다(출처마다 수치가 다르지만 50%를...
대규모 AI 모델 학습 및 추론 수요의 급증으로 고성능 AI 칩의 전력 소비량이 킬로와트(kW) 시대로 접어들었습니다. 컴퓨팅 하드웨어의 진정한 병목 현상은 이제 "순수 컴퓨팅 성능"에서 "열 방출 능력"으로 바뀌었습니다. 고출력 패키징 환경에서 기존의 알루미나 세라믹은 더 이상 요구되는 열전도율을 충족할 수 없습니...
전자 시스템의 발열이 점점 심해짐에 따라 열 관리는 더 이상 단순히 온도를 낮추는 문제만이 아닙니다. 기기들은 소형화 및 고출력 밀도 방향으로 계속 발전하고 있으며, 이에 따라 높은 열전도율, 전기 절연성, 열 순환 신뢰성, 그리고 장기적인 안정적인 작동을 동시에 충족하는 솔루션이 요구됩니다. 재료 선택은 개별...
11월 21일 월요일 - 11월 23일 수요일: 오전 9시 - 오후 8시 11/24 목요일: 휴무 - 즐거운 추수감사절 보내세요! 11월 25일 금요일: 오전 8시 - 오후 10시 11월 26일 토요일 - 11월 27일 일요일: 오전 10시 - 오후 9시 (모든 시간은 동부 표준시 기준)
