기판부터 반도체 소모품까지: AlN 부품 수요의 새로운 지평이 열리고 있습니다.

170~230 W/m·K의 열전도율, 전기 절연성, 그리고 실리콘 칩과 매우 유사한 열팽창 계수를 갖춘 이 소재는 세라믹 전자 기판AlN은 1.6T 광 모듈, SiC/IGBT 및 AI 서버의 열 관리 분야에서 선호되는 솔루션으로 자리 잡았습니다. 800G 모듈에서 AlN의 적용률은 현재 약 20~30%로 추정됩니다(출처마다 수치가 다르지만 50%를 넘는 경우는 없습니다). 1.6T 모듈의 경우 이러한 변화가 훨씬 빠르게 진행되고 있습니다. 거의 모든 모듈에 TEC가 기본 사양으로 장착되고 있으며, TEC 냉각 장치 내부의 세라믹 기판도 알루미나/AlN 혼합물에서 완전 AlN 코팅으로 전환되고 있어 적용률이 50%에서 100%로 증가하고 있습니다. 이러한 추세는 분말 및 완제품 부품의 생산량 증가를 동시에 견인하고 있습니다.

반도체 장비 분야에서도 소재가 변화하고 있습니다. 알루미나 정전기 척, 히터 및 챔버 부품이 점차 AlN으로 대체되고 있습니다. 반도체 제조용 질화알루미늄 히터 높은 열전도율뿐만 아니라 플라즈마 부식 저항성, 균일한 온도 제어, 그리고 금속 불순물(Fe/Ca/Na) 함량을 ppm 수준으로 제어하는 ​​것이 요구됩니다. AlN 세라믹 구조 부품은 에칭, 증착 및 금속화 공정에서 점점 더 중요한 위치를 차지하고 있으며, 온도 균일성에 대한 고급 노드 요구 사항으로 인해 채택 곡선이 더욱 가파르게 상승하고 있습니다.

소모품 역시 하류 부문의 확장 추세를 따르고 있습니다. 질화알루미늄 도가니 반응성 금속 용융, 인 및 질화물 소결, 증발 코팅 및 금속화 공정에 사용되는 반면 맞춤형 질화알루미늄 도가니 이 설비는 고객의 사양에 맞춰 충전량, 분위기 및 순도 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 수요는 반도체 소재 준비 및 고온 공정 라인의 확장에 기반을 두고 있으며, 기판 공장 자체의 확장과는 무관합니다. 기판 소결에는 흑연 또는 텅스텐 도가니가 사용되므로 두 라인을 혼동해서는 안 됩니다. 중국 AlN 도가니 최근 몇 년 동안 고급 도가니는 "틈새 맞춤형 제품"에서 장비 제조업체의 빈번한 문의 품목으로 발전했지만, 소결 밀도, 열충격 저항성 및 청결도 측면에서 여전히 제약이 있습니다. 또한 두 가지 추가적인 공정상의 어려움이 있습니다. 첫째, 표면 산화는 공기 중에서 약 800°C 이상에서 가속화되어 수명을 급격히 단축시키며, 둘째, 보관 및 작동 조건 모두에서 습기로 인한 가수분해를 방지해야 합니다.

시장 논리가 바뀌었습니다. 이전에는 AlN 부품 구매가 "공급 가능 여부"에 달려 있었지만, 이제는 "열전도율, 변형, 금속 이온, 배치별 CV 값"에 달려 있습니다. 질화알루미늄 세라믹 이것은 일반적인 고급 세라믹이 아니라 고출력 반도체의 절연 및 열전도성 기반 소재입니다.

샤먼 쥐치 고순도 제품을 제조합니다 AlN 분말 AlN 과립, 열전도성 충전재 및 AlN 세라믹을 제공합니다. 필요한 사항이 있으시면 언제든지 문의해 주세요.

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