800G에서 3.2T에 이르기까지 AI 광 모듈의 기술이 빠르게 발전함에 따라 내부 레이저와 칩에서 발생하는 열이 급격히 증가하고 있습니다. 고온은 디바이스 노화를 가속화할 뿐만 아니라 패키징 스트레스와 광 경로 정렬 불량을 유발합니다. 따라서 AlN 세라믹 (질화알루미늄 세라믹)은 탁월한 성능으로 인해 핵심적인 방열...
170~230 W/m·K의 열전도율, 전기 절연성, 그리고 실리콘 칩과 매우 유사한 열팽창 계수를 갖춘 이 소재는 세라믹 전자 기판AlN은 1.6T 광 모듈, SiC/IGBT 및 AI 서버의 열 관리 분야에서 선호되는 솔루션으로 자리 잡았습니다. 800G 모듈에서 AlN의 적용률은 현재 약 20~30%로 추정됩니다(출처마다 수치가 다르지만 50%를...
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