800G에서 3.2T까지: 열 관리에서 AlN 세라믹이 중요한 이유

800G에서 3.2T에 이르기까지 AI 광 모듈의 기술이 빠르게 발전함에 따라 내부 레이저와 칩에서 발생하는 열이 급격히 증가하고 있습니다. 고온은 디바이스 노화를 가속화할 뿐만 아니라 패키징 스트레스와 광 경로 정렬 불량을 유발합니다. 따라서 AlN 세라믹 (질화알루미늄 세라믹)은 탁월한 성능으로 인해 핵심적인 방열 소재로 자리매김했습니다.

질화알루미늄은 높은 열전도율과 전기 절연성을 겸비하고 있습니다. 이를 이용한 세라믹 전자 기판은 열을 빠르게 방출할 수 있습니다. 열팽창 계수가 실리콘 및 인듐 인화물과 비교적 잘 일치하여 다양한 형태로 가공됩니다. 질화알루미늄 시트 레이저 서브마운트로 사용됩니다. 광학 모듈 패키징뿐만 아니라 열 관리 세라믹 필러와 같은 더 넓은 반도체 산업 체인의 공정 및 단계에서도 사용됩니다. 반도체 제조용 질화알루미늄 히터반도체 웨이퍼 클램핑 또한 질화알루미늄 소재에 크게 의존합니다.

하지만 질화알루미늄은 전형적인 경질의 취성 소재로, 가공 시 모서리 파손이나 표면 아래 균열이 발생하기 쉬워 광학적 결합에 직접적인 영향을 미칩니다. 따라서 높은 소자 신뢰성을 확보하는 핵심은 질화알루미늄의 순도에 있습니다. 고순도 질화알루미늄 과립 그리고 제공된 프로파일의 밀도는 질화알루미늄 봉 공급업체이러한 요소들이 함께 후속 알루미늄 질화물 세라믹 부품의 소결 수율과 가공 안정성을 결정합니다.

따라서 고품질 선별 질화알루미늄 공급업체 고순도 원료부터 정밀 가공에 이르기까지 모든 단계를 엄격하게 관리하는 것은 고속에서 광학 모듈의 장기적인 안정 작동을 보장하는 데 필수적입니다.

샤먼 주시는 고순도 질화알루미늄 분말, 질화알루미늄 과립, 열전도성 충전재 및 질화알루미늄 세라믹 제조 전문 기업으로, 전 세계 고객으로부터 꾸준한 인정과 긍정적인 평가를 받고 있습니다. 필요한 제품이 있으시면 언제든지 문의해 주십시오.

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