질화알루미늄(AlN) 세라믹 AlN은 뛰어난 열전도도로 인해 전자 패키징 및 방열 분야에 널리 사용됩니다. 그러나 불순물과 소결 조건은 성능에 상당한 영향을 미칩니다. 본 논문에서는 분말 정제, 소결 보조제, 공정 최적화, 그리고 장시간 소결을 포함하여 AlN의 열전도도 향상을 위한 주요 접근 방식에 대해 논의합니다.
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질화알루미늄(AlN) 세라믹은 반도체 및 5G 산업의 핵심 열 관리 솔루션으로 사용되는 고급 세라믹 소재입니다. 뛰어난 열전도도(170~230 W/mK)와 안정적인 전기 절연 특성은 핵심 특성인 소결 활성에 크게 좌우됩니다. 간단히 말해, 소결 활성은 고순도 AlN 분말 고온에서 효율적으로 고밀도화를 달성하여 전자 패키징, 히...
질화알루미늄(AlN) 분말은 높은 열전도율(320 W/(m))을 특징으로 합니다.·(이론값 K) 및 실리콘과 동일한 열팽창 계수를 가지므로 반도체 전력 소자, IGBT 모듈 및 고출력 LED의 세라믹 기판에 이상적입니다. 열전도율은 6-10입니다.× 알루미나보다 높은 에너지 밀도를 가진 AlN은 5G 통신, 신에너지 자동차...
AI 대형 모델, 컴퓨팅 서버, 800V 고속 충전 플랫폼의 안정적인 작동은 모두 눈에 보이지 않지만 매우 중요한 요소에 달려 있습니다. 고순도 AlN 분말그것이 없으면 칩이 과열되고, 고속 신호가 왜곡되며, 고전압 장비가 고장납니다.
2026년 이후 글로벌 공급망 위기가 발생했습니다. 일본 기업들은 생산량을 줄였고...
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