ALN 도자기

최고 품질을 찾고 있습니다 질화알루미늄 세라믹 튜브? 당사 제품은 탁월한 특성으로 시장에서 두각을 나타내며, 다양한 산업 분야에 이상적입니다. 주요 장점 뛰어난 열전도도: 170-210 W/(m·K)의 열전도도를 갖춘 이 튜브는 방열 성능이 뛰어나 고전력 전자 장치에 적합합니다. 뛰어난 전기 절연성: 실온에서 체적 저항률이 >10¹⁴ Ω·cm이므로 고전압 환경에서 안전한 작동을 보장합니다. 고강도 및 내식성: 굽힘 저항성 300-400 MPa, 고온(1000℃ 이상) 및 화학 물질에 대한 저항성이 뛰어나 혹독한 작업 조건에 적합합니다.

질화알루미늄(AlN) 도가니, 독특한 재료적 특성으로 인해 고온 및 특수 환경에서 광범위한 적용 가치를 가지고 있습니다. 반도체, 결정 성장 및 고온 실험을 위한 매우 안정적인 솔루션을 제공합니다.   주요 특징 ① 극한 온도(최대 2200°C)에도 견딤 - 불활성 분위기에서 안정적이며 기존 세라믹 도가니보다 훨씬 뛰어난 성능을 발휘합니다. ②뛰어난 열전도도(170 W/m·K) - 균일한 가열을 보장하고 열응력을 최소화하며 결정성장 품질을 향상시킵니다. ③ 탄소 오염 없음 - 흑연 무첨가로 금속 용해나 반도체 공정에서 불순물 도핑 방지 ④우수한 내식성 – 용융금속(Al/Cu/Ga) 및 공격적인 염류에 대한 내식성

알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 정사각형 시트 정밀하게 제작된 세라믹 소재입니다. 고순도 AlN 분말 첨단 소결 기술을 통해 뛰어난 열전도도, 전기 절연성, 그리고 열역학적 특성으로 유명한 AlN 세라믹은 시트 고전력 전자 장치, LED 패키징, 반도체 장치, RF/마이크로파 부품 등에 널리 사용되어 현대 전자 장치에서 중요한 소재가 되었습니다.   핵심 기능 및 장점 초고열전도도(180~220 W/m·K) - 알루미나보다 5~10배 더 뛰어난 열 방출 효율 뛰어난 전기 절연성(10¹⁴ Ω·cm) - 고전압 응용 분야에 이상적 전력 전자(IGBT, 전력 모듈) 및 광전자(LED, 레이저 다이오드) 분야에서 입증된 신뢰성 열 관리와 전기적 절연이 모두 필요한 EV 전력 시스템 및 레일 변환기를 위한 핵심 솔루션  

알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 링 고순도 질화알루미늄 분말을 정밀 성형 및 고온 소결 공정을 통해 제작한 고성능 특수 세라믹 부품입니다. 뛰어난 열전도도, 전기 절연성, 고온 저항성, 낮은 열팽창 계수를 갖추고 있습니다. AlN 세라믹 링은 반도체 장비, 고전력 LED, RF/마이크로파 장치 등 다양한 분야에 널리 사용되어 현대 산업에 없어서는 안 될 핵심 소재입니다.   핵심 기능 및 장점 1. 뛰어난 열전도도 열전도도는 최대 170~220 W/(m·K)로 알루미늄과 비슷하고 알루미나 세라믹(~30 W/(m·K))을 훨씬 능가하여 고전력 장치의 효율적인 방열을 보장합니다. 2. 우수한 전기 절연성 체적 저항률 >10¹⁴ Ω·cm, 낮은 유전율(8-9)로 고주파 및 고전압 환경에 적합하며 안전하고 안정적인 회로 작동을 보장합니다. 3、고온 안정성 최대 2200°C의 온도를 견뎌내며, 극한의 열 순환 조건에서도 구조적 안정성을 유지하고 뛰어난 열 충격 저항성을 보입니다. 4. 낮은 열팽창 계수 열팽창 계수(4.5×10⁻⁶/℃–4.9×10⁻⁶/℃)는 실리콘(Si) 칩과 일치하여 열 응력을 줄이고 장치 수명을 연장합니다. 5. 화학적 불활성 및 기계적 강도 산/알칼리 부식 및 산화에 강하고, 경도가 높고(모스 8-9), 내마모성, 내충격성이 뛰어납니다.

우리의 질화알루미늄(AlN) 세라믹 볼 높은 열전도도, 낮은 열팽창, 탁월한 전기 절연성, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 갖추고 있어 까다로운 산업 분야에 이상적입니다. 고순도 소재와 첨단 소결 기술을 사용하여 제조된 당사의 AlN 세라믹 볼 극한 환경에서도 우수한 성능을 발휘할 수 있도록 높은 밀도와 낮은 다공성을 보장합니다.   왜 당사의 AlN 세라믹 볼을 선택해야 할까요? 초고열전도도(170~200W/m·K) – 효율적인 방열에 이상적 낮은 열팽창 – 고온 환경에서 안정성을 보장합니다. 고강도 및 내마모성 – 연장된 서비스 수명 뛰어난 전기 절연성 – 전자 및 반도체 응용 분야에 적합 부식 및 산화 방지 – 화학 및 항공우주 산업의 혹독한 조건에 적합  

기술이 급속히 발전함에 따라 반도체 산업에서는 재료 성능에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있습니다. 새로운 유형의 질화 알루미늄 세라믹 열전도율이 높은 세라믹 소재, 다음과 같은 독특한 특성으로 인해 반도체 산업에서 중요한 위치를 차지했습니다. 질화 알루미늄 세라믹 커버 플레이트, 질화 알루미늄 절연체, 반도체 방열판 그리고 기타 열전도율이 높은 세라믹.      

최근 질화물 세라믹이 재료과학 분야에서 뜨거운 화제가 되고 있습니다. 질화알루미늄(AlN)은 단결정 열전도도가 320W/(m·K)에 달하는 우수한 열전도도와 낮은 유전상수, 낮은 유전손실, 높은 탄성률, 굽힘강도를 나타냅니다. 질화붕소(BN)는 낮은 유전 상수, 낮은 유전 손실, 우수한 열 충격 저항 및 뛰어난 기계 가공성을 특징으로 합니다. 복합 재료 성능 적층의 원리를 활용하여 질화 알루미늄과 질화 붕소를 결합하면 다음과 같은 결과를 얻을 수 있습니다. AlN-BN 복합 세라믹 우수한 기계적, 유전적, 열적 특성을 가지고 있습니다.      

질화알루미늄 방열판 우수한 열 전도성과 절연 특성으로 인해 고성능 전자 장치의 방열에 이상적입니다. 질화알루미늄(AlN)으로 제작된 방열판은 열을 효과적으로 전도하여 전자 부품의 안정적인 작동을 보장합니다. 170 -210W/m-K의 높은 열전도율은 열 방출 효율을 크게 향상시키는 동시에 탁월한 전기 절연 성능은 고전압 애플리케이션을 지원합니다. 신에너지 차량, 전력 전자 장치 또는 고전력 LED 조명에 사용되는 질화알루미늄 방열판은 고온 환경에서 장치의 신뢰성과 내구성을 보장하는 탁월한 열 관리 솔루션을 제공합니다.        

질화알루미늄 방열판 고강도, 고경도, 내마모성, 내식성이 우수한 고열전도성 소재입니다. 열전도율은 알루미늄의 약 5배, 구리의 약 3배로 매우 높아 현재 사용 가능한 최고의 열전도 소재 중 하나입니다. 또한 질화알루미늄 방열판은 강도가 매우 높아 쉽게 변형되거나 손상되지 않고 상당한 압력과 인장력을 견딜 수 있습니다. 또한 내부식성과 내마모성이 우수하여 열악한 환경에서도 장기간 안정적으로 작동할 수 있습니다. 질화알루미늄 방열판은 방열 및 열 관리를 위해 전자, LED 조명, 자동차 전자, 항공우주 등 다양한 분야, 특히 고전력 전자 장치에 널리 사용됩니다. 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 발생된 열을 빠르게 방출하여 장비의 안정적인 작동 온도를 유지하는 동시에 수명을 연장할 수 있습니다.      

질화알루미늄은 열전도율이 170~230W/m-K로 세라믹 소재 중 가장 우수한 열전도율을 가지고 있습니다. 이에 비해 실리콘 등 기존 반도체 소재의 열전도율은 약 150W/m-K인 반면, 알루미나(Al2O₃)의 열전도율은 약 30W/m-K에 불과하다. 이러한 높은 열전도율로 인해 질화알루미늄 라디에이터 전자 기기, 고출력 LED 등 효과적인 방열이 필요한 제품에 널리 사용됩니다.      

질화알루미늄(AlN) 세라믹 방열판 고전력 전자 장치용으로 설계된 고성능 열 관리 부품입니다. 질화알루미늄 소재로 제작된 이 방열판은 뛰어난 열 전도성과 전기 절연 특성을 갖추고 있어 민감한 전자 부품에서 열을 효율적으로 전달하여 장치 안정성을 유지하고 수명을 연장합니다. AlN 세라믹 방열판은 고온 및 부식에 강할 뿐만 아니라 우수한 기계적 강도와 화학적 안정성을 제공하므로 다음과 같은 응용 분야에 이상적입니다. LED 조명, 전력 반도체 및 고주파 통신. 탁월한 열 성능은 현대 전자 시스템의 엄격한 열 관리 요구 사항을 충족하여 무거운 부하에서도 장치의 안정적인 작동을 보장합니다.      

질화알루미늄 열전도 시트 Xiamen Juci Company에서 생산한 제품은 170-210W/m.k의 높은 열 전도성을 갖고 있으며 표면이 평평하고 매끄러우며 실리콘 그리스를 사용하면 접점의 열 저항을 효과적으로 줄일 수 있고 강도가 높아 깨지기 쉽지 않으며 고온에서도 사용할 수 있습니다. 높은 압력 저항, 높은 유전 강도, 산 및 알칼리 부식에 대한 저항성, 내구성이 뛰어납니다.