제품

질화알루미늄 열전도 시트 Xiamen Juci Company에서 생산한 제품은 170-210W/m.k의 높은 열 전도성을 갖고 있으며 표면이 평평하고 매끄러우며 실리콘 그리스를 사용하면 접점의 열 저항을 효과적으로 줄일 수 있고 강도가 높아 깨지기 쉽지 않으며 고온에서도 사용할 수 있습니다. 높은 압력 저항, 높은 유전 강도, 산 및 알칼리 부식에 대한 저항성, 내구성이 뛰어납니다.      

질화알루미늄 열시트 열전도율이 우수합니다. 질화알루미늄 열 시트는 기존 방열 소재에 비해 열전도율이 높아 방열판 표면으로 열이 더 빠르게 전달되어 방열 효율이 향상됩니다. 이는 전자 부품의 작동 온도를 효과적으로 낮추고 수명을 연장시키기 때문에 특히 고온 환경에서 전자 장치의 안정적인 작동에 매우 중요합니다. 또한 질화알루미늄 열 시트는 뛰어난 단열 특성을 가지고 있습니다. 전자기기에서 발생하는 열을 신속하게 방출하지 않으면 과열 및 파손의 원인이 될 수 있습니다. 절연재인 질화알루미늄 열 시트는 열을 효과적으로 격리하여 전자 부품을 열 영향으로부터 보호하고 장치의 정상적인 작동을 보장할 수 있습니다. 적용 과정에서 질화알루미늄 열 시트는 높은 안정성과 신뢰성을 보여 고온 환경에서도 변형이나 산화 없이 장기간 안정적으로 작동하여 오래 지속되고 일관된 방열 성능을 보장합니다.        

에칭 노즐 웨이퍼 표면에서 불필요한 물질을 제거하기 위해 반도체 제조에 사용되는 부품입니다. 질화알루미늄 세라믹 에칭 노즐 내마모성, 내식성, 고정밀도가 우수하며 고온, 고압, 고부식 환경에서 장기간 안정적으로 작업이 가능하여 에칭 결과 및 노즐 수명이 향상됩니다.   다른 제조업체의 가공 방법과 달리 당사는 사출 성형 공정을 통해 질화알루미늄 에칭 노즐을 제작하며 다음과 같은 장점이 있습니다. 1. 복잡한 모양을 만들 수 있다2. 높은 생산량3. 우수한 성능4.저비용

전자담배에 질화알루미늄을 적용한 것은 주로 전자담배의 높은 발열효율을 준비하는데 반영됐다. 전자 담배 분무 코어. 질화알루미늄(AlN)은 열전도율이 우수한 소재로 방열기판, 전자소자 패키지뿐만 아니라 열교환기, 기능성 소재 등 다양한 분야에 응용되고 있습니다. 전자 담배 분야에서 질화알루미늄의 응용은 주로 열효율이 높은 전자 담배 원자화 코어의 제조에 구현됩니다. 이러한 원자화된 코어의 발열 구조는 NiCuSiAl 발열 코팅을 채용하고, 층 내의 성분을 적절한 비율로 제어함으로써 저항률이 낮고 전열 변환 계수가 높은 코팅이 형성된다. 이 코팅을 통해 준비된 분무기 코어를 12W 이하의 작은 정격 출력에서 실온에서 600°C까지 빠르게 가열하여 크고 완전한 연기량을 얻을 수 있습니다. 또한, 전이층과 보호층을 제공함으로써 이러한 유형의 분무기 코어는 우수한 가열 효과를 가질 뿐만 아니라 산화를 더 잘 방지하고 가열 코팅이 쉽게 벗겨지므로 분무기 코어의 수명을 연장시킵니다1. 이 응용 프로그램은 전자 담배 분무기 카트리지의 열 효율을 향상시키는 질화알루미늄의 잠재력을 보여줍니다. 이는 재료의 열 전도성과 열 안정성을 최적화하여 사용자 경험을 향상시키고 전자 담배 분무기 개발을 위한 새로운 재료 솔루션을 제공합니다. 담배 기술.      

질화알루미늄은 다음과 같은 특성을 지닌 우수한 물리적 특성을 지닌 소재입니다. 1. 안정된 결정 구조, 작은 열팽창 계수 및 높은 열전도율로 만들 수 있습니다. 열전도율이 높은 기판. 2. 넓은 밴드갭, 높은 열용량 및 높은 유전율과 같은 우수한 전기적 특성; 3. 광전특성과 가공성이 좋다.      

질화 알루미늄 세라믹은 진공 증발 및 금속 제련 용기로 사용할 수 있으며 특히 다음과 같은 용도에 적합합니다. 알루미늄 진공 증발 도가니질화알루미늄 세라믹은 증기압이 낮은 진공상태에서 가열되기 때문에 분해되어도 알루미늄을 오염시키지 않습니다. 반도체 산업에서는 석영 도가니 대신에 질화알루미늄 도가니를 사용하여 비소를 합성하면 GaAs에 존재하는 Si의 오염을 완전히 제거하여 고순도의 제품을 얻을 수 있으며, 전자 재료 도가니,산업용 용융 도가니,화학 분석 도가니,등. 질화알루미늄 도가니 새로운 유형이다 고온 도가니, 석영 도가니에 비해 내열성과 화학적 내식성이 뛰어납니다. 석영 도가니에 비해 질화알루미늄 도가니의 장점은 다음과 같습니다. 더 높은 내열성: 질화알루미늄 도가니는 최대 1800°C의 온도에서 작동할 수 있으며 이는 석영 도가니보다 300°C 이상 더 높으므로 더 높은 온도 실험 요구 사항을 충족합니다. 향상된 화학적 부식 저항성: 질화알루미늄 도가니는 산 및 염기와 같은 부식성 매체에서 탁월한 안정성을 보여 부식 및 용해를 방지하므로 더 가혹한 환경에서 사용하기에 적합합니다. 더 높은 내마모성: 질화알루미늄 도가니의 경도는 석영 도가니의 두 배 이상이므로 마모가 적고 수명이 연장됩니다.    

질화알루미늄은 다양한 산업 응용 분야에 적합한 다양한 특성을 가지고 있습니다. BeO, SiC 값에 가까운 높은 열전도율(170W/mK 이상), 산화알루미늄(Al)의 5배 이상2O3). 열팽창 계수는 4.5 × 10⁻⁶°C로 실리콘(3.5-4 × 10⁻⁶°C)과 유사합니다. 광학적 투명성이 좋습니다. 무독성. 전기 전도성이 우수합니다. 다음을 포함한 질화알루미늄의 전기적 특성 유전 상수, 유전 손실, 체적 저항률 및 유전 강도는 뛰어난 절연 재료입니다. 우수한 기계적 특성: 질화알루미늄의 기계적 강도는 산업 공정에서 광범위하게 사용되는 이유이기도 하며 산화알루미늄(Al)에 비해 굽힘 강도가 더 높습니다.2O3) 및 산화베릴륨(BeO) 세라믹.    

질화알루미늄(AIN)은 높은 열전도율, 무독성, 우수한 내식성, 고온 안정성, 뛰어난 전기 절연 특성을 지닌 첨단 소재입니다. 이러한 특성으로 인해 고밀도, 고전력 및 고속 집적 회로의 방열 및 패키징 응용 분야에 없어서는 안될 요소입니다. 실리콘의 열팽창 계수와 일치하는 열팽창 계수는 반도체 산업에서의 입지를 더욱 공고히 하여 다음과 같은 고성능 전자 장치 제조에 이상적인 소재 선택이 됩니다. 질화알루미늄(aln) 디스크, 질화알루미늄 웨이퍼, 질화알루미늄 기판 등.      

질화알루미늄 세라믹 화학식 AlN을 갖는 비금속 세라믹 재료입니다. 육각형의 결정구조를 가지고 있어 고융점, 고경도, 고강도, 고내마모성, 우수한 열안정성, 뛰어난 열전도율을 특징으로 합니다. 또한, 질화알루미늄 세라믹은 우수한 전기 절연 특성과 상대적으로 낮은 유전 상수를 나타냅니다.      

와 관련하여 반도체 응용분야의 질화알루미늄, 에칭 노즐 웨이퍼 표면에서 불필요한 물질을 제거하기 위해 반도체 제조에 사용되는 부품입니다. 질화알루미늄 세라믹 에칭 노즐은 내마모성, 내식성, 고정밀도가 우수하며 고온, 고압, 고부식 환경에서 장기간 안정적으로 작동하여 에칭 결과와 노즐을 향상시킵니다. 서비스 수명. 다른 제조업체의 가공 방법과 달리 당사는 사출 성형 공정을 통해 질화알루미늄 에칭 노즐을 제작하며 다음과 같은 장점이 있습니다. 1. 복잡한 모양을 만들 수 있다2. 높은 생산량3. 우수한 성능4.저비용

질화알루미늄 세라믹는 새로운 유형의 무기 비금속 재료로서 고강도, 고경도, 고내마모성, 우수한 열 안정성 및 뛰어난 열전도율과 같은 많은 고유한 특성을 보유하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 질화알루미늄 세라믹은 고온, 고압 및 부식성 조건과 같은 극한 환경에서 광범위한 응용 분야를 갖습니다.      

질화알루미늄 세라믹은 새로운 유형의 무기 비금속 재료로서 고강도, 경도, 내마모성, 우수한 열 안정성 및 우수한 열 전도성을 특징으로 합니다. 고온, 고압, 부식성 조건과 같은 극한 환경에 적합합니다. 응용 분야는 전자, 항공우주, 에너지, 생물의학 등 광범위한 분야입니다.