질화알루미늄(AlN) 분말 제조업체

샤먼 쥐치 테크놀로지(Xiamen Juci Technology Co., Ltd.)는 고열전도도 시리즈 100μm 다결정 제품을 출시합니다. 질화알루미늄(AlN) 필러 첨단 열 관리 복합소재용으로 설계된 고순도 세라믹 필러인 파우더입니다. 최첨단 합성 및 분류 기술을 활용하여 탁월한 열전도도, 우수한 화학적 안정성, 그리고 최적화된 입자 크기 분포를 제공합니다. 폴리머, 접착제 및 세라믹 매트릭스의 방열 성능을 크게 향상시켜 전자 패키징, LED 냉각, 5G 통신 장치 및 고전력 모듈 분야에 이상적입니다.주요 특징:1. 초고열전도도다결정 AlN은 170~200 W/(m·K)의 이론적인 열전도도를 자랑하며, 전자 부품의 높은 열유속 소산 문제를 효과적으로 해결합니다.낮은 열팽창 계수(≈4.6×10⁻⁶/K)로 계면 응력을 최소화하는 반도체 소재와 일치합니다.2. 정밀한 입자 크기 제어D50 ≈ 100μm, 균일한 입자 분포, 효율적인 열 경로를 형성하기 위해 패킹 밀도를 최적화합니다.수지 및 금속과의 호환성을 개선하기 위한 맞춤형 표면 처리(예: 실란 커플링제 개질)3. 높은 순도 및 신뢰성순도 ≥ 99%, 산소 함량 < 1%로 유전 특성에 미치는 영향을 최소화합니다.고온 저항성(>1800°C)과 내식성이 뛰어나 혹독한 환경에 적합합니다.4. 다양한 응용 분야열 접착제/페이스트: 채워지면 열전도도가 높아집니다.세라믹 매트릭스 복합재: 열전도도가 높은 절연 기질이나 포장재에 사용됩니다.열 인터페이스 재료(TIM): 전자 조립품의 접촉 열 저항을 줄입니다.

S 시리즈 80μm AlN 열전도성 필러 고성능입니다 열 관리 재료 고전력 전자 제품, 5G 통신, 신에너지 자동차, LED 조명 및 첨단 칩 냉각 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다. 독자적인 입자 그래디언트 기술과 표면 개질 공정을 활용하여 초고열전도도를 구현하여 방열 효율을 크게 향상시키고 최신 전자 기기의 안정적이고 오래 지속되는 성능을 보장합니다. 주요 특징: 1. 뛰어난 열전도도 고순도 세라믹 소재(질화알루미늄 등)와 최적화된 80μm 입자 분포로 제작되어 밀도가 높은 열전도 네트워크를 형성하여 기존 필러에 비해 열전도도를 높이고 계면 열 저항을 효과적으로 줄입니다. 2. 정밀한 입자 크기 제어 80μm의 미세한 입자는 우수한 충진 성능을 제공하여 매트릭스 재료(예: 실리콘, 에폭시 수지)와의 긴밀한 접촉을 보장하고 공극을 최소화하여 빠르고 균일한 열 전달을 보장합니다. 3. 우수한 전기 절연성 열 성능을 향상시키면서 높은 절연 특성(체적 저항률 >10¹⁴ Ω·cm)을 유지하므로 민감한 전자 부품에 이상적입니다. 4. 강한 화학적 안정성 고온과 부식에 강하며, 혹독한 작동 환경에 적합합니다. 5. 우수한 호환성 다양한 적용 요건을 충족하기 위해 열 그리스, 열 패드, 접착제 및 기타 복합 재료에 쉽게 통합할 수 있습니다.