질화알루미늄(AlN) 세라믹 마이크로구체

50㎛ 질화알루미늄(AlN) 세라믹 마이크로구체 영역 고성능 열 충진재 복합 재료의 열 관리 특성을 향상시키도록 설계되었습니다. 뛰어난 열전도도(~170-200 W/mK)와 탁월한 전기 절연성을 갖춘 AlN 마이크로구는 전자 패키징, 열전도성 접착제, 열전도성 플라스틱, 고출력 LED 방열에 이상적인 선택입니다. 주요 특징: 높은 열전도도: 복합재의 열전달 효율을 효과적으로 개선하여 중요한 냉각 응용 분야에 이상적입니다. 균일한 입자 크기: 50μm 미세구형은 균일한 분산을 보장하여 기계적, 열적 성능을 최적화합니다. 전기 절연성: 저항률이 높아 전자제품의 절연 요구 사항에 적합합니다. 고온 및 산화 저항성: 고온 환경에서 뛰어난 안정성을 제공합니다. 가벼움: 밀도가 낮아 제품 전체 무게가 줄어듭니다.

30㎛ 질화알루미늄(AlN) 세라믹 마이크로구체 뛰어난 열전도도, 전기 절연성, 고온 저항성, 그리고 화학적 안정성을 지닌 고성능 무기 비금속 재료입니다. 미크론 단위의 구형 구조는 첨단 전자 패키징, 복합 강화재, 열 인터페이스 재료 등 다양한 분야에 폭넓게 적용될 수 있습니다. 30μm 질화알루미늄(AlN) 세라믹 마이크로구체의 주요 특징: 높은 열전도도 - 170-200 W/(m·K)의 열전도도를 지닌 AlN 마이크로구형은 상당한 향상을 제공합니다. 열 인터페이스 재료(TIM)의 열 방출 및 전자 포장. 우수한 전기 절연성 - 초고저항성(>10¹⁴ Ω·cm)으로 인해 이러한 AlN 필러 고전압 애플리케이션, PCB 기판 및 절연 코팅에 이상적입니다. 고온 내구성 – 2200°C의 녹는점은 극한 환경에서의 안정성을 보장하며 항공우주, 전력 전자, LED 방열판에 적합합니다. 낮은 CTE(4.5×10⁻⁶/°C) – 반도체 소재(Si, GaN, SiC)와 일치하여 칩 패키징 및 전력 모듈의 열 응력을 줄입니다. 높은 순도 및 화학적 안정성 – 부식 방지 및 산/알칼리 방지 기능이 있어 혹독한 산업 분야 및 화학 환경에 적합합니다. 균일한 구형 구조 - 좁은 입자 분포(D50≈30μm)로 폴리머, 복합재, 3D 프린팅 소재에서 뛰어난 유동성과 균일한 분산이 보장됩니다.