샤먼 쥐츠 테크놀로지 주식회사 소개 고열전도도 알루미늄 질화물(AlN) 갭 필러 분말(120μm), 높은 열전도도 계면 재료 고급 열 응용 분야에 적합하도록 설계되었습니다. 뛰어난 열전도도(이론값: 170-200 W/m·K), 낮은 유전율, 그리고 뛰어난 절연 특성을 갖춘 이 제품은 전자 패키징, 복합 소재 등에 이상적인 선택입니다. 열 인터페이스 재료, 그리고 더 많은 기능. 정밀하게 제어된 120μm 입자 크기는 탁월한 분산성과 충진 밀도를 보장하여 매트릭스 소재의 열 관리 효율을 크게 향상시킵니다.
주요 특징:
1. 초고열전도도: 세라믹 및 폴리머 복합재의 열 성능을 획기적으로 향상시켜 열을 효율적으로 발산하여 전자 기기의 안정적인 작동을 보장합니다. 빠른 열 전달을 위한 효과적인 열 네트워크를 형성하여 작동 온도를 낮춥니다.
2. 낮은 산소 함량 및 높은 결정성: 낮은 산소 함량은 본질적인 열전도도를 높이는 반면, 높은 결정성은 혹독한 환경에서도 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.
3. 좁은 입자 크기 분포 및 우수한 유동성: 균일한 등축 형태를 갖춘 정밀하게 제어된 120μm 입자 크기는 생산 중 쉬운 분산과 일관된 최종 제품 성능을 보장하여 결함률을 최소화합니다.
4. 우수한 가수분해 저항성: 표면을 개질하여 뛰어난 내습성을 확보하였으며, 성능 저하 없이 장기간 보관 안정성을 보장합니다.
품목 번호 :
S-120크기 :
120μm주문(MOQ) :
1KG제품 원산지 :
CHINA색상 :
Gray-white
| 목 | S-120 |
| D50(㎛) | 120 |
| D90(um) | 160 |
| 입자 모양 | 구의 |
| 비표면적(m2/g) | 3.31 |
| 체적 밀도(g/cm3) | 1.8 |
| 탭 밀도(g/cm3) | 2.0 |
애플리케이션 :
1. 전자 패키징: 캡슐화제의 열전도도를 향상시켜 전자 부품의 열을 빠르게 방출시켜 과열을 방지하고 신뢰성을 확보하며 수명을 연장합니다.
2. LED 열 관리: LED 조명 시스템의 방열을 개선하여 광속 감소를 줄이고 수명을 연장하는 동시에 유지 관리 비용을 낮춥니다.
3. 항공우주 열 솔루션: 가볍고 열전도율이 높아 항공우주 응용 분야의 열 제어 코팅 및 방열 구성 요소에 이상적이며 극한 조건에서도 안전한 작동을 보장합니다.
4. 전기 장비 냉각: 변압기, 커패시터 및 기타 전기 장치에서 방열을 개선하고 성능을 향상시키며 고장 위험을 줄이는 데 사용됩니다.
패키지
10-20kg/버킷
알루미늄 질화물 필러는 질소로 채워진 알루미늄 호일 백에 포장된 후 철 드럼에 포장됩니다.
샤먼 쥐츠 테크놀로지 주식회사의 장점
1. 프리미엄 판매용 AlN: 전문 제조업체로서 고품질을 제공합니다. 질화알루미늄(AlN) 소재 다양한 열 관리 애플리케이션에 대해 업계 최고의 성능을 제공합니다.
2. 기술 리더십: 전문화 알엔 생산 그리고 업계 최고의 성능을 위한 핵심 소결 및 표면 처리 기술을 갖춘 R&D.
3. 맞춤형 서비스: 맞춤형 솔루션 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하기 위해 입자 크기, 순도 및 표면 개질을 담당합니다.
4. 엄격한 품질 관리: ISO 9001 인증을 받은 제조 방식으로 전체 공정 품질 관리를 통해 배치 간 일관성을 유지합니다.
5. 글로벌 공급망: 효율적인 물류 네트워크를 통해 빠른 배송을 보장하며 유럽, 미국, 일본, 한국 및 국내 시장의 고객에게 서비스를 제공합니다.
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