80μm 질화알루미늄(AlN) 필러 샤먼 주치 테크놀로지 주식회사가 개발한 분말은 고급 세라믹 소재입니다. 고순도, 우수한 열전도도, 낮은 유전 손실이 특징입니다. 전자 패키징, 복합 재료, 열 인터페이스 재료 분야에 적합하도록 특별히 설계된 이 소재는 고유한 입자 크기 분포(D50≈80μm)와 탁월한 성능을 통해 매트릭스 재료의 열전도도를 크게 향상시켜 고전력 전자 소자의 방열 요구를 충족합니다.
주요 특징:
1. 뛰어난 열전도도
이론적인 열전도도는 170-200 W/(m·K)로 전자 장치의 열 관리 과제를 효과적으로 해결합니다.
2. 정밀한 입자 크기 제어
균일한 분포를 지닌 평균 입자 크기(D50) 80μm로, 수지, 금속 또는 세라믹 매트릭스와의 우수한 분산성과 호환성을 보장합니다.
3. 높은 순도 및 낮은 산소 함량
순도 ≥99%, 산소 함량 ≤1%로 화학적 안정성과 전기적 절연성이 보장되며 고주파 및 고전압 환경에 이상적입니다.
4. 낮은 유전율 및 손실
낮은 유전율(ε≈8.8)과 최소 유전 손실(tanδ)<0.001), 고주파 회로 패키징에 적합합니다.
5、뛰어난 기계적 특성
경도와 내마모성이 높아 복합재료의 기계적 강도를 향상시킵니다.
품목 번호 :
F-80크기 :
80μm주문(MOQ) :
1KG제품 원산지 :
CHINA색상 :
Gray-white
| 목 | F-80 |
| D50(㎛) | 80 |
| D90(um) | 115 |
| 입자 모양 | 구의 |
| 비표면적(m2/g) | 3.31 |
| 체적 밀도(g/cm3) | 1.8 |
| 탭 밀도(g/cm3) | 2.0 |
애플리케이션 :
전자 패키징용 AlN 필러: IC 기판, LED 방열 모듈, 전력 반도체 패키징.
AlN 필러 열 인터페이스 재료용: 열 그리스, 열 접착제, 열 패드용 AlN 필러.
AlN 필러 ~을 위한 복합재료: 열전도성이 높은 플라스틱, 세라믹 기반 복합재료, 금속 기반 복합재료.
AlN 필러 ~을 위한 항공우주, AlN 필러 ~을 위한 5G 통신 장비, AlN 필러 ~을 위한 신에너지 차량 제어 시스템 등
패키지
10-20kg/버킷
알루미늄 질화물 필러는 질소로 채워진 알루미늄 호일 백에 포장된 후 철 드럼에 포장됩니다.
샤먼 쥐츠 테크놀로지 주식회사의 장점
샤먼 쥐츠 테크놀로지 주식회사는 가장 큰 질화알루미늄(AlN) 필러 제조업체 중국에서, 샤먼 쥐치 테크놀로지의 질화 알루미늄(AlN) 필러 파우더는 높은 순도, 뛰어난 열전도도, 정밀한 맞춤화를 통해 고객이 열 관리 병목 현상을 극복할 수 있도록 지원합니다.
① 고순도 원료(AlN 순도 ≥99%)를 사용하여 불순물이 열 성능에 미치는 영향을 최소화합니다.
②뛰어난 열전도도(170~200 W/(m·K))는 기존 알루미나(~30 W/(m·K))를 훌쩍 뛰어넘어 이론적인 한계에 근접하여 복합재료의 방열 효율을 크게 향상시킵니다.
③나노 단위부터 수백 마이크론(예: 50μm)까지 광범위한 입자 크기를 제공하여 열 접착제, 플라스틱, 세라믹 기판 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.
④고도 구형화 공정을 통해 우수한 입자 분산이 보장되어 복합재의 내부 기공이 줄어들고 열 균일성이 향상됩니다.
⑤제공합니다 표면 처리된 AlN 분말 (예: 실란 커플링제 개질) 수지, 고무 및 기타 매트릭스와의 호환성을 향상시켜 필러 응집을 방지합니다.
회사 및 L의소
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