AlN 열 관리 소재

샤먼 주세리 테크놀로지의 120μm 질화알루미늄(AlN) 필러 파우더는 고성능 열전도성 복합재, 전자 패키징을 위해 특별히 설계된 고순도, 고열전도성 세라믹 파우더 소재입니다. 열 인터페이스 재료(TIM), 및 고열전도성 플라스틱/고무. 균일한 입자 크기 분포(D50≈120μm)와 뛰어난 화학적 안정성을 통해, 우수한 전기 절연성과 기계적 강도를 유지하면서 매트릭스 재료의 열전도도를 크게 향상시킵니다. 주요 특징: 1. 초고열전도도 이론적인 열전도도는 170-200 W/(m·K)로 복합재료의 방열 효율을 효과적으로 향상시킵니다. 2. 정밀한 입자 크기 제어 균일한 분포를 지닌 120μm의 중간 입자 크기(D50)로, 분산이 용이하고 수지/폴리머 매트릭스와의 호환성이 뛰어납니다. 3. 높은 순도 및 낮은 산소 함량 순도 ≥99%, 산소 함량 ≤1%로, 불순물이 유전 특성과 열전도도에 미치는 영향을 최소화합니다. 4. 우수한 단열 성능 체적 저항률 >10¹⁴ Ω·cm, 높은 절연성이 필요한 전자 응용 분야에 적합합니다. 5. 화학적 안정성 고온 및 부식에 강하고 고온 또는 습한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 6. 표면 개질성 요청에 따라 실란 커플링제나 다른 표면 개질제로 처리하여 매트릭스와의 계면 결합을 강화할 수 있습니다.