질화알루미늄탁월한 열전도율을 지닌 이 소재는 기존의 산화알루미늄과 산화베릴륨을 대체할 수 있어 대규모 집적 회로의 기판 재료로 이상적입니다. 나아가 VLSI 부품, 마이크로파 진공관 패키징 하우징, 하이브리드 전력 스위치 패키징 등과 같은 고밀도 패키징 분야에도 매우 적합합니다.
전자 기기의 성능과 집적도가 향상됨에 따라 질화알루미늄은 차세대 전자 패키징 소재의 핵심 후보로 주목받고 있습니다. 기판 및 고밀도 패키징 분야에서 질화알루미늄은 산화알루미늄과 산화베릴륨을 점차 대체하며 전자 기술의 지속적인 발전을 이끌어갈 것으로 기대됩니다.
연락하다:
아모이주시 테크놀로지주식회사
전화번호: +86 592 7080230
이메일:miki_huang@chinajuci.com
웹사이트:www.jucialnglobal.com
WhatsApp : +8618250812806
전화 : +8618250812806
