전자 패키징 재료

고성능을 찾고 있다면 질화알루미늄(AlN) 분말기술적인 매개변수인 "입자 크기 분포"는 간과할 수 없는 필수적인 요소입니다. 이는 단순히 데이터 시트에 나열된 복소수 숫자가 아니라 최종 제품의 성공 여부를 결정하는 숨겨진 코드입니다. 그렇다면 질화알루미늄 분말의 입자 크기 분포는 정확히 무엇일까요? 그리고 그것...

Aluminum nitride, with its excellent thermal conductivity, can replace traditional aluminum oxide and beryllium oxide, making it an ideal choice for substrate materials in large-scale integrated circuits. Furthermore, it is highly suitable for high-density packaging applications, such as VLSI compon...