AlN 세라믹: 반도체 공급망 자율성 향상

인공지능 컴퓨팅 능력과 신에너지 차량에 힘입어, 질화알루미늄 시장 알루미늄 질화물 세라믹은 틈새 시장에서 첨단 반도체 제조 공정을 지원하는 핵심 요소로 빠르게 진화하고 있습니다. 업계의 끊임없는 열 관리 및 챔버 청결도 추구로 인해 알루미늄 질화물 세라믹은 정전기 척(ESC), 정밀 히터, HDP-CVD 세라믹 노즐과 같은 핵심 부품에 필수적인 소재가 되었습니다.

에칭 공정에서 JR(Johnsen-Rahbek)형 ESC는 고온 할로겐 플라즈마 환경에서 안정적으로 작동해야 합니다. 핵심 메커니즘은 세라믹 소재가 고온에서 정밀하게 제어된 적절한 체적 저항(10⁸~10¹¹ Ω·cm)을 유지하여 강력한 웨이퍼 클램핑력을 확보하는 데 있습니다. 이를 위해서는 단순히 "저온 소결"을 추구하는 것이 아니라 우수한 미세구조 제어가 요구됩니다. HDP-CVD 장비에서 세라믹 노즐은 반응성이 매우 높은 플라즈마에 노출됩니다. 업계 표준에서는 이트리아(Y)와 같은 소결 보조제가 없는 고순도 질화알루미늄을 점점 더 요구하고 있습니다.Y₂O₃불소 플라즈마 부식으로 인한 입자 오염을 방지하여 챔버의 무결성을 보장합니다.

1.6T 광 모듈과 SiC 전력 모듈에 대한 수요가 급증함에 따라, 질화알루미늄 세라믹 기판이는 핵심적인 열 방출 기반으로 자리 잡았습니다. 이로 인해 상류 공정의 순도, 입자 크기 분포 및 소결 활성에 대한 기준치가 높아졌습니다. 높은 열전도율을 가진 질화알루미늄 분말현재 고급 분말 시장은 여전히 ​​일본의 주요 기업들이 장악하고 있습니다. 그러나 중국 질화알루미늄 제조업체포괄적인 산업 체인 구조를 기반으로, 이들은 분말 합성부터 HTCC 정밀 가공에 이르기까지 모든 분야에서 획기적인 발전을 이루며 격차를 좁혀가고 있습니다. 고품질 질화알루미늄 분말 공급업체이러한 기술들이 점차 주류 공급망에 편입되면서 초고열전도성 및 초미세 분말 기술 분야의 국제적 격차가 좁혀지고 있습니다.

성능 한계 질화알루미늄 분말 이는 ESC의 클램핑 균일성, 노즐의 내식성, 기판의 열 관리 능력에 직접적인 영향을 미칩니다. 공정 노드가 발전함에 따라 질화알루미늄은 "선택적 열 방출 솔루션"에서 "필수적인 핵심 요소"로 전환되었으며, 이는 공급망 독립성과 제어의 전략적 중요성이 점점 커지고 있음을 보여줍니다.

샤먼 쥐치 당사는 고순도 질화알루미늄 분말, 질화알루미늄 과립, 열전도성 충전재 및 질화알루미늄 세라믹을 제조합니다. 필요한 제품이 있으시면 언제든지 문의해 주십시오.

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