전자 장비가 소형화, 고집적화, 그리고 전력 밀도 향상으로 끊임없이 발전함에 따라, 이러한 장비의 수명에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 작동 중 전자 부품에서 발생하는 열을 신속하게 방출하지 못하면 부품 내부에 국부적인 열이 축적되어 전자 장비의 정상적인 작동에 심각한 영향을 미칩니다. 특히 고전력 전자 장비의 경우, 수명 저하는 주로 전자 부품의 계면 열 방출 문제로 인해 발생합니다. 따라서 높은 열전도도와 우수한 전기 절연성을 모두 갖춘 방열 계면 소재(TIM)는 효율적인 작동을 보장하는 데 필수적입니다.
고분자 재료는 전자 부품의 방열 재료로 널리 사용됩니다. 그러나 대부분의 고분자 재료의 열전도도는 0.5 W·m⁻¹·K⁻¹ 미만으로, 이는 소자의 방열 효율을 크게 저하시킵니다. 고분자 재료의 열전도도를 향상시키는 일반적인 방법은 고유 열전도도가 더 높은 필러를 고분자 매트릭스에 첨가하는 것입니다. 세라믹 필러 현재 가장 널리 사용되고 있습니다 열전도성 필러 열전도성 및 전기 절연성 고분자 복합재에 널리 사용되는 무기 열전도성 필러는 다음과 같습니다.
산화물: Al₂O₃, ZnO, MgO, SiO₂, BeO
질화물: 알엔, BN, Si₃N₄
탄화물: SiC
이러한 무기 세라믹 필러를 고무 매트릭스에 결합하면 우수한 성능을 갖춘 열전도성 및 전기 절연성 소재를 생산할 수 있습니다. 이러한 소재는 전자 패키징, 열 관리, 에너지 저장, 케이블, 방열판 등 다양한 분야에서 폭넓은 응용 가능성을 보여줍니다.
샤먼 쥐츠 테크놀로지 주식회사 소개
샤먼 주치 테크놀로지 유한회사는 고성능 제품의 연구개발, 생산 및 판매에 전념하고 있습니다. 질화알루미늄(AlN) 세라믹 필러1~120마이크론의 광범위한 입자 크기를 제공하여 다양한 응용 분야 요구를 충족합니다. 당사의 AlN 필러는 뛰어난 열전도도와 높은 구형도를 특징으로 하며, 열 관리 분야에서 탁월한 성능을 보장합니다.t 솔루션. 고성능 단열 열 인터페이스 소재 분야의 이상적인 파트너입니다.
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