2026년 9월 13일, 기관 연구 회의록에 따르면 세계 세라믹 기판 시장이 폭발적인 성장을 맞이하여 2027년과 2028년에는 시장 규모가 각각 276억 위안과 707억 위안에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 산업 사슬에서, 질화알루미늄 분말 세라믹 기판용 핵심 소결 소재로서 산업 발전을 저해하는 주요 병목 현상이 되었으며,...
H100 시대에는 단일 GPU가 약 700W(SXM 버전)를 소비했고, 기존의 FR-4 기판으로도 충분히 감당할 수 있었습니다. 그러나 루빈 울트라 세대에 이르러서는 업계에서 단일 GPU의 전력 소모량을 약 2300W로 예측하고 있으며, Max-P 버전 분석에서는 최대 2600~2800W, 더 나아가서는 3500W까지 예상하고 있습니다. 어떤 수치를...
세라믹은 새로운 소재가 아닙니다. AlN 세라믹 기판 IGBT 모듈, 고출력 LED 및 전력 모듈 분야에서 수년간 상업적으로 입증된 기술이며, AI 컴퓨팅이 제공하는 높은 전력 밀도는 그 가치를 더욱 증폭시킵니다. 이는 핵심적인 범주 중 하나입니다. 질화알루미늄 고급 포장재AlN 세라믹 기판은 순도, 산소 함량 및 소결 공정...
첨단 제조 시설에서는, AlN 세라믹은 더 이상 단순한 기판 재료가 아니라, 공정 장비 내부의 열 기능성 부품으로 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
안 질화알루미늄 히터 반도체 제조에 사용되는 이 기술은 웨이퍼 레벨에서 정밀한 온도 균일성을 제공합니다. 높은 열전도율(170~230W/(m·K)) 덕분에 열이 웨...
첨단 반도체 제조에서 AlN은 기판으로만 사용되는 것이 아니라 "열전도 부품"으로도 사용됩니다. 이 세 가지 대표적인 부품 유형은 요구 사항이 매우 다르지만, 기술적 기반은 모두 분말 형태에 있습니다.
반도체 제조용 질화알루미늄 히터웨이퍼의 균일한 평면 온도 제어는 반도체 도핑을 통해 체적 저항률...
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