전력 소자, 특히 3세대 반도체의 등장과 응용으로 반도체 소자는 점차 고전력, 소형화, 집적화, 그리고 다기능화로 진화하고 있습니다. 이로 인해 패키징 기판의 성능에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다. 높은 열전도도, 우수한 내열성, 낮은 열팽창 계수, 높은 기계적 강도, 우수한 절연성, 내식성, 그리고 내방사선성...
11월 21일 월요일 - 11월 23일 수요일: 오전 9시 - 오후 8시 11/24 목요일: 휴무 - 즐거운 추수감사절 보내세요! 11월 25일 금요일: 오전 8시 - 오후 10시 11월 26일 토요일 - 11월 27일 일요일: 오전 10시 - 오후 9시 (모든 시간은 동부 표준시 기준)
