질화알루미늄(AlN)는 화학식 AlN을 사용하여 [AlN으로 구성된 공유 결합 질화물입니다.₄] 사면체를 구조 단위로 사용합니다. 육각형 결정계에 속하며 저분자량, 강한 원자결합, 단순한 결정 구조 등의 특성을 가지고 있습니다.구조 및 높은 격자 진동 조정. AlN은 고유한 결정 매개변수로 인해 높은 열 전도성, 고강도...
반도체 제조의 FEOL(front-end-of-line) 공정에서 웨이퍼는 다양한 처리 단계를 거치며, 특히 엄격한 요구 사항에 따라 특정 온도로 가열됩니다. 온도 균일성은 제품 수율에 결정적인 영향을 미치기 때문입니다. 또한, 반도체 장비는 진공, 플라즈마, 화학 가스가 존재하는 환경에서 작동해야 하므로 세라믹 히터를 사용해...
전력 소자, 특히 3세대 반도체의 등장과 응용으로 반도체 소자는 점차 고전력, 소형화, 집적화, 그리고 다기능화로 진화하고 있습니다. 이로 인해 패키징 기판의 성능에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다. 높은 열전도도, 우수한 내열성, 낮은 열팽창 계수, 높은 기계적 강도, 우수한 절연성, 내식성, 그리고 내방사선성...
5G 통신, 인공지능(AI), 전기자동차(EV), 전력 전자기술의 급속한 발전으로 기존의 열 관리 소재(산화 알루미늄, Al₂O₃ 등)는 더 이상 고전력, 고주파, 고온 환경의 요구 사항을 충족할 수 없게 되었습니다. 질화알루미늄(AlN)매우 높은 열전도도, 뛰어난 전기 절연성, 낮은 열팽창 계수를 지닌 이 소재는 반도체 및 전자...
질화알루미늄(AlN) 성능은 순도, 특히 산소(O), 탄소(C) 및 금속 불순물(Fe, Na 등)의 함량에 크게 좌우됩니다.산소 불순물 → Al₂O₃ 또는 AlON 상을 형성하여 열전도도를 크게 감소시킵니다(산소가 1% 증가할 때마다 열전도도는 10~20 W/(m·K) 감소합니다).금속 불순물 → 반도체 소자의 캐리어 이동도를 저하시켜 성능을 저...
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