열전도성 필러

S 시리즈 80μm AlN 열전도성 필러 고성능입니다 열 관리 재료 고전력 전자 제품, 5G 통신, 신에너지 자동차, LED 조명 및 첨단 칩 냉각 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다. 독자적인 입자 그래디언트 기술과 표면 개질 공정을 활용하여 초고열전도도를 구현하여 방열 효율을 크게 향상시키고 최신 전자 기기의 안정적이고 오래 지속되는 성능을 보장합니다. 주요 특징: 1. 뛰어난 열전도도 고순도 세라믹 소재(질화알루미늄 등)와 최적화된 80μm 입자 분포로 제작되어 밀도가 높은 열전도 네트워크를 형성하여 기존 필러에 비해 열전도도를 높이고 계면 열 저항을 효과적으로 줄입니다. 2. 정밀한 입자 크기 제어 80μm의 미세한 입자는 우수한 충진 성능을 제공하여 매트릭스 재료(예: 실리콘, 에폭시 수지)와의 긴밀한 접촉을 보장하고 공극을 최소화하여 빠르고 균일한 열 전달을 보장합니다. 3. 우수한 전기 절연성 열 성능을 향상시키면서 높은 절연 특성(체적 저항률 >10¹⁴ Ω·cm)을 유지하므로 민감한 전자 부품에 이상적입니다. 4. 강한 화학적 안정성 고온과 부식에 강하며, 혹독한 작동 환경에 적합합니다. 5. 우수한 호환성 다양한 적용 요건을 충족하기 위해 열 그리스, 열 패드, 접착제 및 기타 복합 재료에 쉽게 통합할 수 있습니다.

알루미늄 질화물 열 충진재 수지나 플라스틱에 첨가하여 열전도도를 향상시킬 수 있습니다. 또한 다음과 같이 사용할 수도 있습니다. 열전도성 접착제의 필러, 열 그리스 및 기타 재료는 폴리머 매트릭스에 통합될 때 복합 재료의 열 전도도를 향상시킵니다. 이러한 복합 재료는 전자 제품, LED 조명, 전원 공급 장치 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.

로서 열전도성 필러，질화알루미늄 필러 가지다 높은 열전도율 전기 절연을 위해 AlN 세라믹 미소구체를 수지나 플라스틱에 첨가하면 열전도율을 크게 향상시킬 수 있습니다. AlN 세라믹 미세구의 특성:1. 구형/거의 구형2. 높은 충진량3. 높은 유동성4. 좁은 입자 크기 분포5. 높은 열전도율6. 높은 절연성