오늘날의 고전력, 고집적 전자 장치 시대에는 질화알루미늄(AlN) 세라믹 세 가지 핵심 장점으로 인해 최고의 패키징 소재로 각광받고 있습니다. 첫째, 뛰어난 열전도도(170~210W/m·K)는 기존 알루미나보다 6~8배 높아 5G 기지국, 전기차 및 기타 응용 분야의 열 문제를 효과적으로 해결합니다. 둘째, AlN의 열팽창...
질화알루미늄(AlN) 기판 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 소재와 유사한 초고열전도도, 우수한 전기절연성, 열팽창 특성을 가지고 있어 다양한 분야에 널리 적용 가능합니다. 전자 제품 포장 산업.
중국 원자재 시장 선두주자 질화알루미늄 분말 샤먼 쥐츠 테크놀로지(Xiamen Juci Technology Co., Ltd.)는 연...
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