질화알루미늄(AlN)은 뛰어난 열전도도, 안정적인 전기 절연성, 실리콘과 동등한 열팽창 계수를 비롯한 여러 가지 우수한 특성을 가지고 있습니다. 어떤 분야에 적용될 수 있을까요?
1. 방열 기판 및 전자 소자 패키징
방열 기판 및 전자 장치 패키징은 주요 응용 분야입니다. AlN 세라믹AlN 세라믹은 뛰어난 열전도도, 실리콘에 가까운 열팽창 계수, 높은 기계적 강도, 우수한 화학적 안정성을 나타내며 환경적으로 무독성입니다. 차세대 반도체 소재로 이상적인 소재로 여겨집니다. 방열 기판 전자 장치 패키징에도 사용됩니다. 특히 하이브리드 전원 스위치 패키징, 마이크로파 진공관 캡슐화 쉘 소재에 적합하며, 대규모 집적 회로용 기판 소재로도 이상적입니다.
2. 구조용 세라믹
구조용 세라믹은 웨이퍼 공정용 정전척에 널리 사용됩니다. AlN 구조용 세라믹은 Al₂O₃ 세라믹보다 우수한 기계적 특성, 높은 경도, 그리고 더 나은 인성을 제공하며, 고온 및 내식성도 뛰어납니다. AlN의 내열성 및 내식성을 활용하여 도가니, Al 증착 접시, 반도체 정전척과 같은 고온 내식성 부품을 제조하는 데 사용할 수 있습니다.
3. 기능성 소재
AlN은 고전력 전자 소자 및 고밀도 고체 메모리와 같이 고온 또는 방사선에 취약한 환경에서 작동할 수 있는 고주파, 고전력 소자를 생산하는 데 사용될 수 있습니다. 3세대 반도체 소재 중 하나인 AlN은 넓은 밴드갭, 높은 열전도도, 높은 저항률, 우수한 자외선 투과율, 그리고 높은 항복 전계 강도를 자랑합니다.
6.2eV의 밴드갭과 강력한 분극 효과를 가진 AlN은 기계, 마이크로전자, 광학, 표면 탄성파(SAW) 소자 제조뿐만 아니라 고주파 광대역 통신에도 응용됩니다. AlN 압전 세라믹과 박막이 그 예입니다. 또한, 고순도 AlN 세라믹은 투명하여 뛰어난 광학적 특성을 제공합니다. 이러한 전기적 특성과 결합하여 적외선 레이돔 및 센서와 같은 기능성 소자를 개발하는 데 사용될 수 있습니다.
4、불활성 내열 재료
내열성 소재인 AlN은 도가니, 보호관, 주형 등에 사용될 수 있습니다. AlN은 최대 2000°C의 비산화성 분위기에서 안정을 유지하여 용융 금속 침식에 대한 내성이 강한 우수한 고온 내화 소재입니다.
5. 열교환 부품
AlN 세라믹은 높은 열전도도, 낮은 열팽창 계수, 뛰어난 열효율 및 내열성을 특징으로 하여 열교환 및 내열충격성에 이상적인 소재입니다. 예를 들어, AlN 세라믹은 선박용 가스터빈 및 내연기관의 내열 부품용 열교환기 소재로 사용될 수 있습니다. AlN 소재의 뛰어난 열전도도는 열교환기의 열전달 효율을 크게 향상시킵니다.
6. 필러 재료
AlN은 우수한 전기 절연성, 높은 열전도도, 우수한 유전 특성, 그리고 고분자 재료와의 상용성을 나타내어 전자 고분자 재료에 탁월한 첨가제로 사용될 수 있습니다. 열 인터페이스 재료 (TIM) 및 연성 구리박막적층판(FCCL) 유전체층은 전자 소자의 효율 향상을 위해 열전달 매체로 널리 사용됩니다. 예를 들어 CPU와 히트싱크 사이의 틈을 메우거나, 고전력 트랜지스터, 사이리스터, 기판 사이의 미세한 틈에서 열전달 매체 역할을 하는 경우가 있습니다.
에 대한 샤먼 쥐치 테크놀로지
샤먼 쥐치테크놀로지는 선두주자입니다 AlN 분말 제조 중국에 본사를 두고 있습니다. 당사의 AlN 제품은 뛰어난 열전도도, 전기 절연성 및 기계적 강도를 자랑하며, 전자 패키징, 반도체, LED 방열 및 기타 분야에 널리 사용됩니다. Juci Technology는 고성능 AlN 제품 제조를 전문으로 합니다. 알루미늄 질화물 방열판 그리고 질화알루미늄 세라믹 기판전자 방열을 위한 선도적인 솔루션을 제공합니다.
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