질화알루미늄 기판

질화알루미늄 방열판 고강도, 고경도, 내마모성, 내식성이 우수한 고열전도성 소재입니다. 열전도율은 알루미늄의 약 5배, 구리의 약 3배로 매우 높아 현재 사용 가능한 최고의 열전도 소재 중 하나입니다. 또한 질화알루미늄 방열판은 강도가 매우 높아 쉽게 변형되거나 손상되지 않고 상당한 압력과 인장력을 견딜 수 있습니다. 또한 내부식성과 내마모성이 우수하여 열악한 환경에서도 장기간 안정적으로 작동할 수 있습니다. 질화알루미늄 방열판은 방열 및 열 관리를 위해 전자, LED 조명, 자동차 전자, 항공우주 등 다양한 분야, 특히 고전력 전자 장치에 널리 사용됩니다. 고유한 물리적, 화학적 특성으로 인해 발생된 열을 빠르게 방출하여 장비의 안정적인 작동 온도를 유지하는 동시에 수명을 연장할 수 있습니다.      

질화알루미늄은 다음과 같은 특성을 지닌 우수한 물리적 특성을 지닌 소재입니다. 1. 안정된 결정 구조, 작은 열팽창 계수 및 높은 열전도율로 만들 수 있습니다. 열전도율이 높은 기판. 2. 넓은 밴드갭, 높은 열용량 및 높은 유전율과 같은 우수한 전기적 특성; 3. 광전특성과 가공성이 좋다.      

질화알루미늄(AIN)은 높은 열전도율, 무독성, 우수한 내식성, 고온 안정성, 뛰어난 전기 절연 특성을 지닌 첨단 소재입니다. 이러한 특성으로 인해 고밀도, 고전력 및 고속 집적 회로의 방열 및 패키징 응용 분야에 없어서는 안될 요소입니다. 실리콘의 열팽창 계수와 일치하는 열팽창 계수는 반도체 산업에서의 입지를 더욱 공고히 하여 다음과 같은 고성능 전자 장치 제조에 이상적인 소재 선택이 됩니다. 질화알루미늄(aln) 디스크, 질화알루미늄 웨이퍼, 질화알루미늄 기판 등.