질화알루미늄 방열판 우수한 열 전도성과 절연 특성으로 인해 고성능 전자 장치의 방열에 이상적입니다. 질화알루미늄(AlN)으로 제작된 방열판은 열을 효과적으로 전도하여 전자 부품의 안정적인 작동을 보장합니다. 170 -210W/m-K의 높은 열전도율은 열 방출 효율을 크게 향상시키는 동시에 탁월한 전기 절연 성능은 고전압 애플리케이션을 지원합니다. 신에너지 차량, 전력 전자 장치 또는 고전력 LED 조명에 사용되는 질화알루미늄 방열판은 고온 환경에서 장치의 신뢰성과 내구성을 보장하는 탁월한 열 관리 솔루션을 제공합니다.
품목 번호 :
aluminum nitride (ALN) thermal sheet크기 :
28*20.5*1mm제품 원산지 :
CHINA색상 :
Gray-white
데이터 시트
| 속성 | 상태 | 단위 | AN-210 | AN-180 |
| 밀도 | -- |
g/cm3 |
3.33 | 3.32 |
| 열전도율 | 25℃ |
W/m·K |
210 | 180 |
| 굽힘강도 | 3점 방법,25℃ |
MPa |
300 | 410 |
| 격리 | 25℃ |
KV/mm |
27 | 31 |
| 볼륨 저항 | 25℃ |
Ω·cm |
6.5×1013 | 3.4×1014 |
| 유전 상수 | 1MHz |
— — |
8.9 | 8.8 |
| 유전 손실 | 1MHz |
— — |
5.0×10-4 | 6.5×10-4 |
| CTE | 25~400℃ |
×10-6/K |
4.9 | 4.6 |
애플리케이션 :
우리는 다음과 같은 기능을 제공하는 질화알루미늄 방열판을 생산하기 위해 일회성 정밀 성형을 사용합니다. 장점:
품질 이점:
1. 생산 과정에서 질화 알루미늄 분말 원료 공급원으로부터 효과적인 품질 관리.
2. 일회성 정밀 성형을 사용하여 테이프 캐스팅 후 레이저 절단으로 인한 결함을 방지합니다.
비용상의 이점:
1.질화알루미늄 분말을 대량으로 연구, 개발, 생산할 수 있는 능력.
2. 정밀 성형 공정 및 대규모 생산에 대한 전문 지식과 역량.
일회용 정밀성형기
일회성 정밀성형의 장점
모습
두께
ISO 인증서
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