정보 기술 혁명의 도래와 함께 집적 회로 산업은 급속도로 발전했습니다. 전자 시스템의 집적도 증가는 전자 부품과 시스템 전체의 전력 밀도와 발열량 증가로 이어집니다. 따라서 효과적인 전자 패키징은 전자 시스템의 방열 문제를 해결해야 합니다.
이러한 맥락에서, 뛰어난 방열 성능을 갖춘 세라믹 기판에 대한 시장...
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