AlN 열 인터페이스 재료(TIM) 필러

F-01은 단결정 질화알루미늄 열충전 분말 D50 값이 약 1μm인 F-01은 단결정 제품으로, 높은 순도와 적은 결정립계 결함을 제공하여 엄격한 재료 품질과 신뢰성이 요구되는 열 관리 응용 분야에 특히 적합합니다. 높은 열전도율과 전기 절연성을 겸비하여 열 관리 소재로 사용됩니다. AlN 고열전도성 절연 충전재첨단 전자 시스템용.   복합재료의 입자 크기 분포 설계에서 1μm의 미세 분말은 "굵은 입자 사이의 틈을 메우는" 데 핵심적인 역할을 합니다. 더 큰 입자 크기의 충전재와 결합될 경우, 충전 밀도와 입자 간 접촉점을 효과적으로 증가시켜 복합재료의 전체 열전도율을 더욱 향상시킵니다.   F-01은 1μm입니다. 단결정 질화알루미늄 열충전 분말이 제품은 높은 열전도율과 안정적인 품질이 요구되는 TIM(열전도성 물질) 응용 분야에 이상적입니다. AlN 반도체 패키징 필러, 이 제품은 첨단 전자 패키징에 탁월한 포장 효율과 열 성능을 제공합니다. 조립 분말과 함께 사용하면 우수한 충전 효율과 열전도율을 제공하여 정밀 입자 크기 분포 제형에 필수적인 미세 분말 구성 요소입니다.